无线充电IC商强打客制方案

　　看好手机导入无线充电功能的市场前景，高通(Qualcomm)与联发科正积极开发，整合无线充电接收器(Rx)的应用处理器系统单晶片(SoC)，有鉴于此，独立型无线充电晶片供应商，已计划以更具设计弹性的客制化方案，吸引手机厂青睐，并协助其强化产品差异，以巩固市场版图。

　　飞思卡尔(Freescale)业务总监陈奎亦表示，处理器若成功推出整合Rx的SoC方案，的确可进一步节省手机内部空间与晶片成本，并席卷手机无线充电市场;不过，SoC方案在产品功能的差异化设计上，也将产生一定程度的限制。

　　安富利(Avnet)应用工程师林威宇则指出，手机处理器若整合无线充电IC，将须通过电源安全相关认证，这是一项旷日废时的挑战，因此短期间内看到实际产品的可能性并不大。

　　虽然手机处理器业者整合Rx的SoC方案，短期内看似难以产出，但若产品问世后，挟带低成本与体积优势，对于如德州仪器(TI)、飞思卡尔等Rx晶片厂商的冲击将迎面而来。对此，陈奎亦分析，手机厂若采用整合无线充电IC的处理器SoC，则只能依其规格进行产品设计，而且当多家手机厂采用相同SoC方案时，将使各家产品功能缺乏差异性。

　　陈奎亦说明，面对应用处理器整合无线充电接收器的发展，无线充电晶片商将以提升客制化、效率与相容性加以应对。以飞思卡尔来说，可针对客户不同需求，提供量身打造的手机无线充电方案，例如同时整合Rx与发送器(Tx)在一个晶片上，即可让手机同时具备充放电功能，实现手机间互相分享电力的应用。

　　安富利产品副理杨士纬认为，手机尺寸走向轻薄化是主流发展，因此Rx的整合也为大势所趋。高通与联发科整合无线充电IC与处理器，虽然将对手机Rx晶片供应市场造成冲击，然影响所及仅只于Rx及手机应用，尚不足以撼动整个无线充电市场，同时若新方案带动无线充电手机市场的成长，也将带给整个无线充电产业非常正面的助力。

　　杨士纬解释，无线充电商机可涵盖所有须充电的电子产品，而手机仅是其中一种应用，相对于Rx市场，Tx与周边应用的商机更为庞大。因此，手机处理器SoC方案的出现，将提供更多选择以刺激无线充电市场成长，进而带动Tx应用需求，对于独立型无线充电晶片商的影响，只在于驱使业者更专注投入Tx应用发展，整体而言，无线充电前景仍然看好。