Palm Pre拆解：剖析电池及多点触控问题

一份关于Palm Pre的拆解报告并没有给人们带来太多的惊讶，却留下两个引人兴趣的问题等待解答。人们很难透过Palm Pre的内部组件一眼就看出其电池性能达不到预期水平的原因。分析师们也在绞尽脑汁，搞不懂为何Cypress Semiconductor公司未就一款貌似新型多点触控的器件上提供任何技术信息。

自从今年1月的CES消费电子展上被公布之后，Palm Pre终于在6月6日上市。Palm Pre成为自iPhone之后最令人期待的新手机，其中一部分原因是因为该公司新任执行主席Jon Rubinstein之前是苹果的工程副总裁。

分析者的初步评论对该手机表达了赞赏，但指出其电池使用时间不足一天。根据Portelligent (位于奥斯丁)公司的拆解分析，该手机使用了一个可替换的1150毫安时的锂离子电池。Portelligent是EE Times出版方TechInsights旗下一家公司。

其它高端智能机都采用了类似尺寸的电池，包括iPhone和第一部使用Google Android操作系统的手机HTC Dream。但是这些手机使用的是能量密度和售价都稍高的锂离子聚合物电池。

Palm Pre的电池寿命会比其它手机更短，因为Palm的多任务WebOS系统执行着比其它手机更多的后台处理工作。另一个可能的原因是该手机内部的一些硬件重复。

Palm公司在CES展会上表示，Palm Pre采用了TI OMAP 3430作为一个应用处理器。而拆解显示，Palm Pre还采用了一个高通的6801处理器，这是一块同样包含了一个应用处理器的集成式基带芯片。

另外一个围绕着Palm Pre的悬疑是它采用了一个Cypress的CP6944多触点显示处理器。这款芯片是iPhone所用博康芯片和HTC Dream所用Synaptics芯片的新对手。

有意思的是，Cypress并未在其网站上提供一份关于该器件的数据清单，只是发布了一份与该器件尺寸类似但型号名称不同的器件的资料。Portelligent首席分析师Jeff Brown表示：“这是我们第一次看到这款器件，而Cypress并没有很多有关它的详细资料。”

Pre采用了一个很新颖的方法，将其CDMA蜂窝无线电组件置于一张单独子卡上。这可以帮助Palm快速开发出一个适用于Verizon等其它运营商的HSDPA网络的新版本。

Brown指出：“有了这种模块化方案，Palm可以很快将该基带芯片更换为一款支持GSM网络的芯片。苹果显然从未想过要开发一个CDMA设计方案，因此不需要一个模块化硬件设计。”

Brown说：“Palm的缺陷是采用了多达六个软接头。这会对成本和相关的组装工作产生影响。”

为了应对竞争对手，Pre至少在两个方面削减了成本。相比于大多数手机上的双面主板，它的主板是单面的。另外，它采用了一款据信来自Sony的3.1英寸显示屏，小于iPhone的3.5英寸屏幕和HTC Dream的3.2英寸屏幕。

Portelligent及其他分析者仍在准备通过拆解来分析Pre的成本。市场研究公司iSuppli在4月底曾估测，包括软件成本在内该手机的原材料成本为170美元。