Palm Pre拆解：剖析电池及多点触控问题

Pre内部图—照片

Pre所用的器件并未给分析师们带来太多惊讶。Palm曾在CES展会上宣布将采用TI的3430处理器，这是德州仪器在智能手机领域赢得的首批大单之一。三星和高通分别供应了iPhone和HTC Dream所用的应用处理器。

TI需要这一动力。iSuppli表示，TI的应用处理器市场份额已经从2007年的23%跌到了去年的16.8%。而由于iPhone中采用了三星的应用处理器，使得三星在该市场的份额日益加大，目前已经紧随TI之后以16.4%排名第二。

除此之外，Pre的主板使用的都是其它手机常用的器件，例如一块Marvell的Wi-Fi芯片、CSR的蓝牙器件、Kionix的三轴加速器、TI的功率管理器件和三星的NAND闪存。

Pre的独立无线电板采用了一个相对较老的高通6801集成式基带芯片和相应的高通收发芯片，但是它并没有采用相对应的高通功率管理器件，而是代之以Maxim的8695芯片。

Brown表示，考虑到Pre没有在高通的基带芯片上采用集成式应用处理器，这款Maxim的芯片反映出Pre在降低成本上的尝试。

Pre采用了高通基带芯片上的AGPS功能。这意味着当Pre未连接到蜂窝式网络时将不能进行定位。

无线电板上的其它器件包括一个Triquint公司的功率放大器、Avago公司的调节器和三星的闪存 — 这些都是在其它手机中常用的。Wi-Fi和蓝牙功能则来自于主板上所用的Murat公司的一款模块。