低功耗无线通讯模组市场成长亮眼

　　根据市场研究机构IHS新发布的一份研究报告，全球市场对低功耗无线通讯模组(low-powerwirelessmodules)方案需求殷切，该市场2014年可望取得两位数字的成长率;其主要成长动力来自住宅自动化、消费性电子领域对无线技术的广泛采用。

　　IHS估计，全球低功耗无线通讯模组市场营收规模今年可达14亿美元，较2013年的12.3亿美元成长14%;这将是该市场连续第三年呈现两位数字成长，明年可望再有一次、但可能也是最后一次的两位数成长，之后速度将趋缓到中、高个位数字成长率。

　　IHS分析师LeeRatliff表示，低功耗无线通讯模组在整个无线产业生态系统中扮演要角，所提供的全套解决方案包括无线电、微控制器、非挥发性记忆体以及天线，全部整合在一个小型、评价的封装中;这种模组在产量较低的应用中很受欢迎，因为免除了与RF设计、验证与认证方面的昂贵非经常性支出，为制造商提供节省漫长开发时间的捷径。

　　不过Ratliff也指出，模组方案也获得一些大量生产装置的青睐，因为能简化制造过程并提升灵活度;举例来说，单一模组设计能在多个产品中重复使用，让厂商不必为了不同的特殊RF设计伤脑筋，同时也能降低供应链的复杂度与风险。模组化方案还能让旧产品得以升级新的无线功能，不必改变整个产品的硬体设计。

　　低功耗无线通讯模组成长最快的应用市场，将来自于运动与健身领域，IHS估计其复合年平均成长率(CAGR)可达49%;其他重要的应用市场包括消费性电子领域、CAGR估计为36%，汽车领域、CAGR为32%，以及住宅自动化领域、CAGR可达30%。

　　总而言之，上述应用领域对低功耗无线通讯技术不断增加的需求，是让低功耗无线通讯模组出货量成长的主要动力;其次是采用包括BluetoothSmart、EnOcean、ZigBeeRF4CE与Z-Wave等无线通讯技术的模组，市场接受度越来越高。

　　而根据Ratliff观察，市场采用低功耗无线通讯技术的一个重要趋势，是逐渐摆脱了专属通讯协议(proprietaryprotocol);在2011年，采用专属通讯协议的模组占据总出货量的88%，估计2018年该比例将进一步降至50%。这是由于商业买主希望能避免被单一供应商绑住，并实现不同系统间的互通;此外消费者也希望各种装置能与智慧型手机、平板电脑、笔记型电脑等设备通讯。

　　IHS预测，低功耗无线通讯模组市场在2011~2018年以及之后将蓬勃发展，因为制造商选择模组的考量因素在5~10年之内应该不会改变。虽然每种应用都会有一个让模组方案开始失去吸引力的损益平衡量，但该损益点在未来可能会因为产品持续发展的趋势而降低，因为市场的「长尾效应」;很多应用可能根本不会遇到该损益平衡点。

　　对部分高产量、对价格敏感的应用开发商来说，将会持续选择采用模组化方案以达到生产灵活度;而在多个产品之间重复使用相同的模组设计的方式，在低功耗无线通讯模组市场也可望持续受到欢迎。IHS同时看好低功耗无线模组在高、低产量应用领域的未来发展。