直插式LED封装制程容易出现的问题与排解

封装胶种类：

1、环氧树脂 Epoxy Resin

2、硅胶 Silicone

3、胶饼 Molding Compound

4、硅树脂 Hybrid

根据分子结构，环氧树脂大体上可分为五大类：

1、 缩水甘油醚类环氧树脂

2、 缩水甘油酯类环氧树脂

3、 缩水甘油胺类环氧树脂

4、 线型脂肪族类环氧树脂

5、 脂环族类环氧树脂

环氧树脂特性介绍：

A 胶：

环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物，一般为bisphenol A type环氧树脂

B 胶：

常见的为酸酐类有机化合物，如：MHHPA

EPOXY:

Ether Bond 为Epoxy 封装树脂中较弱之键，易导致黄变光衰，A 剂比例偏高导致Ether Bond 偏多，易黄化。Silicon 树脂则以Si-O 键取代之。

LED对环氧树脂之要求：

1、高信赖性

2、高透光性。

3、低粘度，易脱泡。

4、硬化反应热小。

5、低热膨胀系数、低应力。

6、对热的安定性高。

7、低吸湿性。

8、对金属、玻璃、陶瓷、塑胶等材质接着性优良。

9、耐机械之冲击性。

10、低弹性率。

一、因硬化不良而引起胶裂

现象：胶体中有裂化发生。

原因：硬化速度过快，或者烘烤度温度不均，导致胶体本身或其与金属材料间蓄积过大之内应力。

处理方法：

1、测定Tg 是否有硬化不良之现象。

2、确认烤箱内部之实际温度。

3、确认烤箱内部之温度是否均匀。

4、降低初烤温度，延长初烤时间。

二、因搅拌不良而引起异常发生

现象：同一上之胶体有部分着色现象或所测得之Tg,胶化时间有差异。

原因：搅拌时，未将搅拌容器之壁面及底部死角部分均匀搅拌。

处理