基于MSP430F247和TMP275的测温仪的设计方案

　　1 引言

　　TI公司的MSP430单片机以独特的低功耗和模块化设计赢得了设计者的青睐。新型MSP430F247其性价比相当高，该16位单片机处理速度快，超低功耗，能节省很多资源；MSP430F247内置I2C模块，方便了程序编写，大大降低了程序的出错率。同时更多的I/O口可以级联更多的外围器件，而无需使用地址数据锁存器件，既方便了程序的编写，也简化了硬件电路的设计。

　　温度传感器TMP275可直接输出数字信号，而无需取样、放大、滤波和模数信号的转换，可以直接传输给单片机信号处理系统；而且输出信号分辨率可以达到0．0625，测温精度±0．5℃，若使用MSP430F247做控制器，可直接与其自带的I2C模块相连，使用方便。

　　2 电路设计

　　2．1 总体方案设计

　　该测温仪的硬件结构由温度测量、核心控制电路、显示电路和电源电路等4部分组成。总体方案框图如图l所示。

　　2．2 单元模块设计

　　2．2．1 核心控制电路

　　核心控制电路采用MSP4313F247完成数据的测量和处理，实现温度测量和控制输出显示功能，电路如图2所示，其中的P3．1．P3．2分别是MSP430F247自带I2C模块的SCL和SDA，可以直接连接TMP275，不用再模拟I2C口，应注意接上拉电阻。

图2 核心控制电路

　　2．2．2 温度测量

　　测温部件采用TI公司生产的温度传感器TMP275，以数字形式用I2C总线向CPU传输数据，图3给出温度测量电路。

图3 温度测量电路

　　TMP275是一个I2C总线的温度传感器，测温范围一40℃~+125℃，在一20℃~+100℃之间最大误差仅为±0．5℃。