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基于MSP430F247和TMP275的测温仪的设计方案

作者:时间:2013-04-16来源:网络收藏


  3.2 测温子程序

  3.2.1 测温初始化子程序

  此部分程序分别对自带的I2C模块相关的寄存器进行设置:①设P3.1、P3.2为外部管脚,使能SW Reset;②选择I2C模块操作模式为主机,同步模式;③选择时钟,复位R/W;④设置从机地址,清除SW中断标志,使能Rx中断;⑤设置接收字节计数器是2,目的是读2个字节的温度值;⑥发送I2C开始命令;⑦接收2个字节的温度值;⑧发送I2C停止命令。


  3.2.2读温度高、低字节数据子程序


  3.2.3 温度值处理子程序



  图9给出测温子程序流程图。

测温子程序流程图

图9 测温子程序流程图

  4 结语

  设计系统中,对于数字温度传感器,采用了模块化的设计理念,设计思路明朗,搭建系统框架比较容易,尤其是本身带有I2C模块,不必再用一般的2个端口来模拟I2C,程序编写简单,在使用其他的I2C器件时也可以参考,移植使用。

参考文献:

[1].datasheethttp://www.dzsc.com/datasheet/_1619190.html.
[2].MSP430datasheethttp://www.dzsc.com/datasheet/MSP430_490166.html.
[3].ULN2003datasheethttp://www.dzsc.com/datasheet/ULN2003_500970.html.
[4].74LS06datasheethttp://www.dzsc.com/datasheet/74LS06_62678.html.
[5].LM7805datasheethttp://www.dzsc.com/datasheet/LM7805_843721.html.
[6].TPS76033datasheethttp://www.dzsc.com/datasheet/TPS76033_592447.html.


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