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美国国家半导体为高压功率转换系统提供电源管理解决方案

作者:电子设计应用时间:2004-01-17来源:电子设计应用收藏
公司 (National Semiconductor Corporation) (美国纽约证券交易所上市代号:NSM) 一直致力为通信系统开发创新的管理技术。该公司今日再推出两款专为高压供应系统而设计的开关稳压器。这两款崭新的稳压器最适用于通信设备、工业器材及汽车电子系统的高压供应器。采用先进的高压工艺技术、CSP 封装及专有的电路设计,成功推出业内首款可在 10 伏 (V) 至 100 伏以上的电压范围内操作的高集成度开关稳压器芯片。

电源管理产品部市场营销总监 Paul Greenland 表示:「由于新一代的产品不断推陈出新,对功率转换的要求也越来越严格,美国国家半导体于是推出这系列全新的高压电源管理产品,以满足各大厂商客户这方面的要求。LM5000 系列芯片是一个功能齐备的电源管理系统解决方案,不但稳定可靠、性能卓越,而且极具成本效益,最适合系统设计工程师用来开发新一代的系统。由于 LM5000 系列芯片获得客户的高度评价,因此我们有信心这系列产品将成为高压系统的首选电源管理解决方案。」

据专门研究电源管理产品市场的著名市场调查公司 Darnell Group 估计,通信设备电源管理产品的全球销售额将由 2003 年的 44 亿美元上升至 2008 年的 58 亿美元,复式计年增长率高达 5.5%。以单位销量计,估计同期内的复式增长可达 11.2% 。

目前装设在通信设备内的特殊应用集成电路 (ASIC) 都采用深层的亚微米技术制造,即使以高电流操作,供电电压也不能超过 2 伏。与此同时,随着电路板上的端口数目不断增加以及通信速度的不断提高,供电量的需求也持续上升。以通信设备及汽车电子系统为例来说,这些应用方案都需要较低的操作电压。为满足这方面的要求,美国国家半导体尽力精简功率转换的电路设计,将总线的较高电压降低至适合这类应用方案使用的水平。

Coilcraft Inc. 市场营销副总裁 Paul Liebman 表示:「Coilcraft 能有机会与美国国家半导体合作,为该公司提供磁性元件,我们感到非常荣幸。由于美国国家半导体的新一代 LM5000 及 LM5030 高压电源管理解决方案都采用 Coilcraft 的磁性元件,因此最适用于高密度的直流/直流控制器。两家公司都乐意继续为这个迅速增长的电源管理产品市场提供优质的产品及服务。」

美国国家半导体的电源管理技术在业内居领导地位,该公司的高压电源管理芯片系列还包括 LM5041/LM5100 这两款具有可定时编程功能的 100 伏级联控制器/驱动器芯片组。美国国家半导体已特别为通信架构、无线手机、以及其他便携式设备、服务器与个人计算机等多种不同的应用方案开发可满足各种不同要求的电源管理技术。

LM5000 - 内含 80 伏电压、2A 电流场效应晶体管的小型开关稳压器

美国国家半导体的 LM5000 芯片是一款全面集成的电流模式、脉冲宽度调制 (PWM) 直流/直流稳压器,可在 3.1 伏至 40 伏之间的宽阔输入电压范围内操作。这款芯片内置 80 伏供电电压的 DMOS 晶体管,其额定峰值电流高达 2 A,而通道电阻则只有 200 mW。这款功能齐备的 LM5000 芯片有多种不同操作频率可供用户选择,并能以高达 1.25 MHz 的频率操作。预计越来越多电信、汽车、网络、工业及采用电池供电的应用方案将会采用 LM5000 这类高密度、高效率的功率转换解决方案。

LM5000 芯片的功能特色:

· 内置 200 mW、80 伏的 DMOS 晶体管
· 内置 3.1 伏至 40 伏的启动偏压稳压器
· 内置过热停机功能
· 用户可选择不同的操作频率:300 kHz、600 kHz、700 kHz 或 1.25 MHz
· 低功率停机模式
· 内置软启动电路

LM5030 - 100 伏推拉式脉冲宽度调制控制器

LM5030 芯片是全球首款 100 伏高频电流模式的直流/直流控制器。这款脉冲宽度调制控制器具备独特的功能,可支持先进推拉及桥接电路布局。LM5030 芯片设有 100 伏的内部启动稳压器,并采用散热能力更高的 CSP 封装,最适用于中央交换器、数字用户线路 (DSL) 存取多路转换器、高用量系统以及 48 伏配电系统等通信设备。

LM5030 单芯片控制器具备以下的独特功能:

· 可支持外部功能同步操作的可编程振荡器
· 15 伏至 100 伏的启动偏压稳压器
· 两个峰值电流达 2 A 的高速功率 MOSFET 驱动器
· 不超过 100 ns 的限流传播延迟
· 双模式电流传感限制
· 过热停机功能
· 用户可自行设定的软启动
· 采用可表面贴装的 10 管脚 LLP-10 封装 (4 mm x 4 mm)
· 内部斜率补偿 (slope compensation)
· 高增益带宽误差放大器

由于美国国家半导体的 LM5000 系列芯片采用该公司最新的 100 伏高压模拟双极/CMOS/DMOS 工艺技术 (ABCD150-HV) 制造,因此所有必要的逻辑电路、稳压功能、高精度模拟电路、驱动器以及电源开关都可集成在一颗管芯之内。这系列芯片也充分利用美国国家半导体的先进封装技术,因此可以采用散热能力较高的表面贴装 LLP 封装,成为全球最小的 100 伏功率转换芯片。

供货情况、价格及封装

全面集成的 LM5000 高压开关稳压器采用 TSSOP-16 或 LLP-14 封装,采购以 1,000 颗为单位,单颗价为 2.00 美元。LM5030 高压脉冲宽度调制控制器采用 MSOP-10 或 LLP-10 封装,采购以 1,000 颗为单位,单颗价为 1.85 美元。LM5030 及 LM5000 两款芯片已有样品供应,并分别由 6 月及 7 月起有大量现货供应。



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