AI利好之外 东南亚着眼于全球芯片竞赛的领导地位

随着英伟达、博通和Marvell成为半导体市值领域的焦点，AI驱动下的半导体市场迎来新格局的重塑，而特朗普政府的“大而美法案”以及对拜登时代人工智能扩散规则（AI Diffusion Rule）的废除，彻底重塑了全球半导体发展的走势，使马来西亚和泰国成为美国芯片再分销的关键中介。这一政策转向取消了对包括东南亚国家在内的150个国家/地区的全面出口限制，为这些地区成为全球半导体供应链的关键创造了战略机会。对于投资者来说，这种转变提供了一个难得的机会，可以在一个为增长做好准备的行业中利用基础设施和物流业务，同时对中国的人工智能雄心构成风险。

2025 年 5 月废除人工智能扩散规则标志着拜登分层方法的决定性转变，拜登将马来西亚和泰国归类为需要严格出口许可证的“中间”国家。在特朗普的新框架下，美国将双边谈判置于全面控制之上，允许这些国家在未经事先批准的情况下获得更多获得先进芯片的机会。这种放松使马来西亚（已经是世界第四大半导体出口国）与泰国一起成为关键的再分销中心。这两个国家现在是 Nvidia 和 Oracle 等美国公司的关键门户，使它们能够绕过中国的限制性市场，同时保持供应链弹性。 

半导体制造的“第四极” 

即使抛开AI半导体这个关键爆发点，随着中美之间的半导体对抗不断升级，东南亚正在全球半导体制造和供应链中占据着越来越重要的位置。其实，在中美芯片战争开启之前，东南亚长期以来就是全球半导体供应链中的关键节点，如今，随着大国之间的地缘政治竞争重新划定芯片设计、制造和最终控制的位置，它面临着一个千载难逢的机会，可以提升价值堆栈，成为真正半导体制造产业的“第四极”——中国（包括台湾），美国，日韩，以及东南亚。 

该地区的政策制定者，尤其是马来西亚、越南和新加坡的政策制定者，正在加紧采取大胆的举措，旨在抓住这一时刻。然而，DealStreetAsia 在其最新的特别报告《半导体：东南亚的战略崛起》中发现，在资本形成、上游能力和长期生态系统深度方面仍然存在结构性差距。

自 1970 年代以来，东南亚在外包半导体封装和测试（OSAT）方面已经形成了深厚的专业化。虽然这一领域很少引起芯片设计或前端制造的关注，但它在决定硅系统的性能、可靠性和可扩展性方面发挥着基础性作用。 

根据东盟统计门户网站的数据，该地区的OSAT产能使其成为全球半导体领域的关键制造中心，2023年占全球芯片出口的 20% 左右，价值约2340亿美元。然而，OSAT仅捕获芯片总价值的5-10%。最大的份额在于IP所有权、晶圆制造和系统级架构的上游。如果不刻意向上移动，随着全球激励制度的转变，东南亚有可能继续受困于低利润、高依赖性的角色，容易受到自动化、定价压力和资本重新配置的影响。毕竟，这部分市场的增长点大部分来自于中国市场的产能备份，以及关税纠纷带来的产能转移。虽然短期内中美之间的纠纷不会缓和，而且很少能够有其他区域具备东南亚独特的区位和产业链优势，但产业升级是东南亚半导体三强共同的愿望。 

2024 年，马来西亚的半导体出口额达到 369.4 亿美元，其中中国大陆和香港占其出货量的 36%。随着英特尔（Intel）和GlobalFoundries等公司在马来西亚增加生产，许可障碍的消除可能会加速这一贸易。新加坡的半导体行业目前为全球十分之一的芯片提供动力，对该国GDP的贡献率接近6%。在短短两年内投资超过180亿新元。越南半导体行业预计将以每年 9% 的速度增长，到 2029 年将达到 313.9 亿美元。与此同时，泰国 2023 年对中国的集成电路出口额为 8.15 亿美元，这凸显了泰国在区域供应链中的作用，而美国更宽松的限制措施进一步加剧了这一作用。

包装未来

除了地缘政治之外，电动汽车和智能移动技术的兴起也为东南亚的半导体雄心创造了强大的推动力。现代电动汽车配备了控制电池、电机、安全功能和自主系统的芯片。其中包括系统级芯片（SoC）单元、用于AI处理的GPU，以及基于碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）的高能效器件。随着对这些技术的需求不断增长，对高性能、高能效芯片解决方案的需求也在增长。这种转变正在加速该行业向先进封装和小芯片集成迈进。随着摩尔定律的放缓，现在通过将多个小芯片连接到单个封装中来提高性能，从而提高速度、热效率和系统功能。这些创新不仅适用于电动汽车，也适用于人工智能系统、数据中心和边缘设备，值得关注的是东南亚开始在这一关键领域占据一席之地。

在新加坡，Silicon Box在小芯片封装方面处于领先地位。该公司由前台积电和Marvell员工创立，专注于2.5D和3D封装，并于2024年初获得了重要的全球合同。它的崛起不仅反映了工程人才，还反映了新加坡研究生态系统和公私合作的力量。 

马来西亚正日益成为全球企业分散生产风险、强化供应链韧性的重要战略支点。尤其在槟城，其吸引了包括英特尔、英飞凌在内的300多家企业入驻，涵盖从封装、测试到材料供应的完整产业链。据悉，槟城作为全球半导体后端制造的关键枢纽，贡献了马来西亚80%的半导体产出，并负责全球40%微处理器装配量，这显著提升了物流效率与供应链响应速度。英特尔正在投资 70 亿美元以扩大槟城的先进封装，包括其Foveros 3D堆叠技术。此举使该国成为英特尔下一代人工智能和服务器芯片的关键站点。英飞凌的马来西亚工厂将是这家功率器件巨头的最大生产基地。意法半导体（STMicroelectronics）则很早在马来西亚柔佛州麻坡（Muar）建立了一个先进的组装和测试基地，专注于生产复杂、高可靠性的封装产品，包括汽车应用产品。据悉，该工厂引入了新的PLP-DCI（面板级封装直接铜互连）技术生产线，旨在提升封装性能，支持包括碳化硅（SiC）在内的各类功率半导体产品的后端工艺。7月4日，浙江晶盛机电股份有限公司（JSG）旗下子公司浙江晶瑞SuperSiC(Malaysia)SdnBhd在马来西亚槟城柏淡（Bertam）科技园举办新厂房奠基仪式，项目聚焦填补马来西亚#半导体产业 中的关键环节——先进晶圆制造能力的空白。 

越南也在向前发展。几家全球公司已经在越南建立了专注于包装、测试和组装的业务。2024 年启动的国家半导体发展战略表明该国致力于进一步扩展到集成电路 （IC） 设计、先进材料和芯片制造。这标志着从基础制造到成为区域创新和研发中心的战略转变。Amkor 在河内附近投资 16 亿美元的系统级封装设施于 2023 年底投入使用，为可穿戴设备、边缘设备和消费电子产品的小型多功能芯片提供支持。从2025年10月开始，半导体行业的投资者将受益于公司税减免、科学和数字创新项目的进口关税豁免以及高科技研发和制造的增值税豁免。越南还在发展高科技园区网络，例如位于胡志明市、河内和岘港的高科技园区，这些园区拥有先进的基础设施、优惠的租赁条件和综合支持服务。这些园区旨在培育全周期半导体生态系统，包括物流、人才发展和创新孵化。清洁能源、升级宽带和改善跨境连接也受到优先考虑。

这些发展标志着东南亚越来越多地进入先进封装领域，这一领域在全球半导体竞争力中越来越重要。

进行中的政策

在整个东南亚，政府正在加强财政工具、调整激励机制并发出长期承诺信号，以期获得更大的上游价值。

马来西亚于 2024 年启动的国家半导体战略 （NSS） 概述了超越 OSAT 的三阶段、三十年路线图：建立 IC 设计和先进封装的基础能力;扩展到高价值制造和人才管道;并最终锚定前端制造。

为了支持这一愿景，马来西亚正在筹集 250 亿林吉特（约 53 亿美元）的财政支持，直到 2035 年。这包括税收优惠、基础设施融资、人才技能提升和直接补贴。一个关键支柱是计划于 2025 年 4 月宣布的 IC 设计园，这将是东南亚同类园区中最大的。

越南的《国家半导体战略（2024-2050 年）》标志着该国首个针对该行业的全面路线图。它分阶段构建，旨在通过 IC 设计、先进封装和熟练劳动力发展来创造价值，每一项都旨在减少对外国知识产权的依赖并超越合同组装。

为了吸引私人资本并吸引全球参与者，越南正在部署慷慨的激励制度。主要杠杆包括长达 4 年的企业所得税豁免，然后是长达 15 年的低至 10% 的优惠税率;高科技设备的进口关税和增值税豁免;以及在西贡高科技园和华乐高科技园等半导体优先区提供长期土地租赁激励措施。

新加坡正在采取一种更加横向的方法。虽然该行业没有被制定为专门的半导体战略，但在 2025 年研究、创新和企业计划 （RIE2025） 中占据突出地位，该计划拨款 250 亿新元（约合 185 亿美元）用于半导体、人工智能和量子等前沿技术的研发。

在 2025 年预算案中，政府为国家生产力基金 （NPF） 额外拨款 30 亿新元，以吸引战略投资。该基金提供有针对性的现金补助和投资信贷，降低全球公司的资本支出壁垒，同时支持国内生态系统的发展。实际上，它降低了运营商的部署风险，并激励了对高价值活动进行更深入、更长期的承诺。 

挥之不去的痛苦

尽管有强烈的政治意图和越来越多的公私合作倡议，但东南亚在深度科技资本堆栈中仍然面临结构性差距。从种子到规模，融资渠道仍然分散，并且往往与半导体企业的风险状况和时间表不匹配。

在赠款、孵化器和国家支持的计划的支持下，早期活动势头强劲。然而，由于基金经理受到长期跨度、技术复杂性和不确定退出的阻碍，因此有能力支持资本密集型企业的基金数量仍然有限。因此，规模扩大阶段的资本形成仍然很浅，使大多数半导体企业在验证方面陷入困境。

另外，它还强调了缺乏愿意提供耐心、风险承受能力的资本的有限合伙人，即使是善意的政策努力也难以转化为商业成果。我们需要的不仅是更多的资本，而且是正确的资本，与深度技术生命周期的现实相一致，并具备支持长期赌注的信念。缺乏可靠的退出路线进一步限制了势头。IPO 市场仍然很浅，战略并购有限。对于半导体和硬件密集型初创公司来说，这使得回报难以实现，投资者的承诺也难以维持。

除了资本之外，更深层次的脆弱性在于该地区在 EDA 工具和半导体 IP 方面缺乏国内能力。虽然新加坡已经采取了早期措施，但东南亚大部分地区仍然依赖外资工具链，这限制了对创新和长期价值捕获的控制。

供应链差距加剧了挑战。虽然东南亚在后端组装和包装方面处于领先地位，但上游和中游细分市场仍未得到充分开发。光掩模、探针卡和半导体级材料等关键输入仍会导入。这增加了成本，增加了对外部冲击的风险，并阻碍了全球参与者在该地区全面开展业务。 

一位来自技术行业的高级领导者确定了四大瓶颈：电力供应、技能人才、技术能力和供应链成熟度。他们强调了构建一个综合创新生态系统的重要性，该生态系统在政府政策、学术机构和行业参与者之间架起了桥梁。因此除了政策方面的扶持之外，东南亚面临的挑战需要学习中国成功的经验，投资于人才发展和生态系统建设;建立值得信赖的国际合作;专注于芯片设计、测试和专业封装等利基领域;并支持支持行业。他指出，半导体需要各种能力，从精密工程和光学到先进的机电一体化，而成功取决于强大的供应商和中小企业网络。 

东南亚的半导体发展并不缺乏雄心。但是，如果没有更深入的资本、战略基础设施和区域协调，该地区有可能继续成为创新的集结地，而不是规模的目的地。 

令人向往的未来

东南亚缺少的另一块拼图是专业化和互补性的协调路线图。半导体生产国的政策制定者正在同时扩大封装和组装，而且往往没有保持一致。这增加了重复投资、资产未充分利用和补贴驱动的逐底竞争的风险。

“随着地缘政治变化导致许多国家优先考虑国内生态系统的发展，如果没有足够的市场需求或人才深度，重复的风险是真实存在的，”Silicon Box业务主管Michael Han说。

他说，重复的风险在传统制造业中尤其如此，因为那里的供应过剩已经是一个问题。尽管全球需求强劲，但他认为，如果采取更协调的区域战略，进行有针对性的投资，并在基础设施、人才和工业能力方面实现平衡发展，将更好地为东南亚服务。

Bintang Capital Partners创始人、首席执行官兼执行董事 Johan Rozali-Wathooth 也表达了类似的担忧，他指出，虽然一定程度的重叠是不可避免的，但东盟国家有真正的机会追求互补的专业化。

Rozali-Wathooth 说：“与其所有国家都争夺相同的细分市场，不如围绕优势的区域联盟，即马来西亚在包装和测试方面，新加坡在研发方面，越南在大批量制造方面，可以带来更高效的投资和供应链整合。

他补充说，即使是通过相互承认每个国家的优势而采取的软性结盟形式，也可能产生很大的影响。马来西亚和新加坡已经在全球半导体领域发挥着重要作用，并且处于有利地位，可以帮助召集和引导这一区域对话。

他说，只要整个地区都愿意合作，就可以实现双赢的结果。