东风汽车成功研发3款车规级芯片填补国内空白

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根据10月18日发布的一篇新闻稿，东风汽车正积极推动国产芯片替代进口汽车芯片，重点关注微控制单元（MCU）和专用芯片。东风汽车研发总院智能化总师张凡武强调了芯片国产化的重要性，他指出，越是难以替代的芯片就越是应该采用国产替代。

近日，东风汽车宣布成功研发3款车规级芯片，这是填补国内空白的一个重要里程碑。其中，一款高端MCU芯片、一款H桥驱动芯片已实现二次流片，一款高边驱动芯片已开始整车量产搭载。

张凡武指出，当前车辆通常包含25至50个控制器，使用大约500至1,000颗芯片。用于电源和底盘域控制器等重要的高端MCU及专用芯片，传统上一直由国外制造商主导。认识到对国外芯片的依赖性之后，东风汽车于2019年启动了国产化替代战略，重点开发一款高端MCU及四款专用芯片，以确保供应链的稳定和可靠。

2022年，东风汽车联合中国信科二进制半导体有限公司等8家企业和机构，共同成立了湖北省车规级芯片产业技术创新联合体。目前，该创新联合体从需求定义、设计、制造、测试等出发，已经成功串联起整个芯片产业链。

2024年8月，联合体开发的高端MCU芯片实现了第二次流片，控制器软件开发正在同步进行中。该芯片预计将于2025年搭载上车，有望成为中国首款量产的国产化MCU芯片。

车规级芯片的研发是一个漫长的过程，从概念提出到真正落地需要3至6年时间。这些芯片不仅需要大量投资，而且在开发及车辆整合方面面临诸多挑战。张凡武用一张示意图说明了国内芯片短缺的情况，图上绿色笑脸代表国内还有一些可用资源；红色苦脸则代表国内资源空白。

张凡武强调，芯片真正实现国产化应该是一种正向开发，即软件和硬件都在国内生产，并根据国产车的具体需求进行定制，而不仅仅是简单的替代外国组件。

在9月举行的东风汽车科技创新周活动上，公司宣布将加快国产高算力芯片应用。到2026年，计划广泛采用7纳米制程芯片，到2030年将应用5纳米制程芯片。到2035年，东风汽车计划将更先进的芯片架构与人工智能算法深度融合，以提升车辆智能化水平，降低功耗并改善用户交互体验。

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