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龙芯中科 32 核服务器芯片 3D5000 初样验证成功

作者:长河时间:2022-12-23来源:IT之家收藏

IT之家 12 月 23 日消息,今日宣布,已于近日完成 32 核龙芯 初样芯片验证。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202212/442039.htm

表示,龙芯 通过芯粒(Chiplet)技术把两个 3C5000 的硅片封装在一起,是一款面向服务器市场的 32 核 CPU 产品。

龙芯中科 32 核服务器芯片 3D5000 初样验证成功

▲ 图源:

数据显示,龙芯  集成了 32 个 LA464 处理器核和 64MB 片上共享缓存,支持 8 个满足 DDR4-3200 规格的访存通道,可以通过 5 个高速 HyperTransport 接口连接 I / O 扩展桥片和构建单路 / 双路 / 四路服务器系统,单机系统最多可支持四路 128 核。龙芯 3D5000 片内还集成了安全可信模块功能。

据介绍,龙芯 3D5000 采用 LGA-4129 封装形式,芯片尺寸为 75.4mm×58.5mm×6.5mm,频率支持 2.0GHz 以上,典型功耗小于 130W@2.0GHz 或 170W@2.2GHz,TDP 功耗不超过 300W@2.2GHz。单路和双路服务器的 SPEC CPU2006 Base 实测分值分别超过 400 分和 800 分,预计四路服务器的 SPEC CPU2006 Base 分值可以达到 1600 分。

IT之家了解到,龙芯中科称正在进行龙芯 3D5000 芯片产品化工作,预计将在 2023 年上半年向产业链伙伴提供样片、样机。



关键词: 龙芯中科 3D5000

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