- IT之家 12 月 23 日消息，龙芯中科今日宣布，已于近日完成 32 核龙芯 3D5000 初样芯片验证。龙芯中科表示，龙芯 3D5000 通过芯粒（Chiplet）技术把两个 3C5000 的硅片封装在一起，是一款面向服务器市场的 32 核 CPU 产品。▲ 图源：龙芯中科数据显示，龙芯 3D5000 集成了 32 个 LA464 处理器核和 64MB 片上共享缓存，支持 8 个满足 DDR4-3200 规格的访存通道，可以通过 5 个高速 HyperTransport 接口连接
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龙芯中科 3D5000
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