11月28日，龙芯中科在北京发布我国自主研发的新一代通用处理器龙芯3A6000、打印机主控芯片龙芯2P0500，并对外公布龙芯处理器核IP及龙芯自主指令系统架构授权计划。3A6000通用CPU芯片龙芯3A6000处理器采用龙芯自主指令系统龙架构（LoongArch），是龙芯第四代微架构的首款产品。其主频达到2.5GHz，集成4个最新研发的高性能LA664处理器核，支持同时多线程技术（SMT2），全芯片共8个逻辑核；集成安全可信模块，可提供安全启动方案和国密（SM2、SM3、SM4等）应用支持。根据中国电子
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IT之家 11 月 28 日消息，在今日上午的 2023 龙芯产品发布暨用户大会上，龙芯 3A6000 国产桌面通用处理器正式发布，拥有四个物理核 / 八个逻辑核，主频 2.0-2.5GHz。据介绍，龙芯 3A6000 采用第四代 64 位微架构 LA664，实现 SMT2 技术，支持双通道 DDR4-3200 内存，片内集成安全可信模块，支持安全启动和国密算法（SM2、SM3、SM4）等。龙芯 3A6000 突破了同时多线程（SMT）技术，支持 CPU 核心在同一时刻运行多个线程，相
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龙芯中科近期接受投资者调研时称，6000系列计划在目前的工艺上再做一次improvement（结构优化），用已有工艺完成结构优化试错后再升级到更先进工艺。到做6000系列时将会分成桌面、服务器和终端三条线，并不断地提高性价比。服务器产品3C/3D/3E6000将全部采用全新的龙链技术，实现片间高速互连。打印机后续将陆续推出系列化的芯片以满足市场需求。定位终端的2K3000目前已经完成前端设计，计划明年一季度交付流片，其单核性能跟3A5000可比，集成了自研的第二代GPU核LG200、密码模块和各种丰富的接
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IT之家 11 月 24 日消息，龙芯中科宣布，近日，龙芯生态伙伴苏州雄立科技有限公司（以下简称“雄立科技”）再添龙架构新品，集成龙芯 CPU IP 的高集成度三层千兆网络交换芯片 XL63 系列研制成功并交付市场，现已形成近 20 款基于该芯片的系统解决方案。据介绍，该系列芯片包括 XL63111、XL63228 两种型号，可提供 FCBGA 672-pin 27*27mm、FCBGA1156-pin 35*35mm 两种封装形式。这是除龙芯中科之外的第二家企业推出龙架构芯片产品，标志着龙芯通
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IT之家 11 月 8 日消息，在前日龙芯中科 2023 年第三季度业绩说明会上，龙芯中科董事长、总经理胡伟武回答了网友提出的一系列问题，IT之家整理相关问答内容如下：问：龙芯 3C6000 开始流片了吗？答：已经基本完成设计，流片前检查及交互需要点时间。问：龙芯 2k3000 目前的进度如何？明年 1 季度流片的进度能保证吗？答：预计明年一季度完成设计，明年上半年交付流片。问：龙链大概什么水平？带宽啥的水平怎么样？跟 nvlink 比怎么样？答：一般高速互连包括物理、链路、协议层，像 PCIE
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龙芯中科 CPU
IT之家 11 月 6 日消息，在今日的龙芯中科 2023 年第三季度业绩说明会上，龙芯中科首次对外公布了“龙链技术”。据介绍，龙芯 3C6000 服务器芯片已经基本完成设计，搭载 16 核 32 线程，通过龙链技术（Loongson Coherenent Link）实现片间互联，近期交付流片。IT之家从该业绩说明会获悉，龙链技术对标 nVLink、CXL，可实现 Chiplet（小芯片、芯粒）的连接。龙芯中科表示，龙链跟 3A5000 的片间互联协议比，片间互联延迟成倍降低，带宽提高了好几倍，
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IT之家 10 月 13 日消息，据鹤壁日报报道，10 月 12 日下午，龙芯中科芯片封装基地项目投产仪式在鹤壁科创新城举行。龙芯中科芯片封装基地位于鹤壁科创新城百佳智造产业园，是龙芯中科在全国布局的首个芯片封装项目。项目一期今年 4 月正式动工，建成千级洁净厂房 402 平方米、万级洁净厂房 226 平方米、恒温恒湿库房 92 平方米。据龙芯中科技术股份有限公司负责人介绍，项目已初步具备键合封装龙芯一号芯片的封装、测试、包装出货能力，并加快构建龙芯一号系列芯片，以及电源 / 时钟芯片系列芯片的
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龙芯中科 芯片封装
IT之家 8 月 24 日消息，龙芯中科今日发布 2023 年半年度报告，2023 年上半年，公司营业收入 3.08 亿元，与去年同期 3.48 亿元相比下降 11.43%；归属上市公司的股东净亏损为 1.038 亿元，比去年同期的净利润 8876.33 万元下降了 216.92%。IT之家附主要业绩表如下：报告期内，公司营业收入较上年同期减少 11.43%，主要受政策性市场需求下降的影响；公司归属于上市公司股东的净利润较上年同期减少 216.92%，主要由于毛利率的下降和期间费用的上升。报告期
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IT之家 8 月 1 日消息，龙芯中科今日上午宣布，近日，基于龙架构的新一代四核处理器龙芯 3A6000 流片成功，代表了我国自主桌面 CPU 设计领域的最新里程碑成果。根据中国电子技术标准化研究院赛西实验室测试结果，龙芯 3A6000 四核处理器在 2.5GHz 运行频率下，SPEC CPU 2006 base 单线程定 / 浮点分值分别达到 43.1/54.6 分，SPEC CPU 2006 base 多线程定 / 浮点分值分别达到 155/140 分，双 DDR4-3200 内存通道 St
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IT之家 3 月 8 日消息，龙芯中科今日表示，中国联通旗下联通云自主可控云已与龙芯 3C5000 服务器成功适配，其国产虚拟化云平台及容器云平台均实现对 LoongArch 架构的兼容支持。▲ 龙芯 3C5000 处理器 | 图源：龙芯中科龙芯中科指出，此次产品的成功适配，充分表明了作为国家信息关键基础设施基座的联通云对 LoongArch 自主指令系统及龙芯服务器云计算支撑能力的认可，标志着龙芯服务器产品性能已达到电信级产品应用要求。龙芯 3C5000 服务器处理器于去年 6 月发布，采用
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前不久，国内 CPU 两大上市公司纷纷公布了自己 2022 年的业绩营收。龙芯中科营业收入与去年同期相比减少 41%-38%，净利润同比减少 81%-73%。与龙芯收入大幅下滑不同，海光信息公布的业绩报告中，全年营收同比增长 121.83%，净利润同比增长 145.18%。同为去年上市的两大国产 CPU 龙头，谁的动力更足？国产 CPU 企业近况龙芯中科：上市首年业绩「跳水」作为 2022 年 6 月上市的国产 CPU 第一股，龙芯中科在登陆科创板时非常辉煌。尽管此前市场基于三季报数据，对于龙芯中科的全年
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12月30日，龙芯中科官方宣布，面向物联网领域研制的两款主控芯片，龙芯1C102和龙芯1C103，已经流片成功，各项功能测试正常，符合设计预期。龙芯1C102主要面向智能家居、其他物联网设备，比如智能门锁类产品、电动助力车、跑步机等。它采用龙芯LA132处理器核心，集成Flash、SPI、UART、I2C、RTC、TSENSOR、VPWN、ADC等功能模块，在满足低功耗要求的同时，大幅减少板级成本。它可以可广泛应用于各种智能设备和物联网相关产品中，具有高稳定、高安全、低成本等特点。龙芯1C103主要面向电
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龙芯中科 物联网
IT之家 12 月 23 日消息，龙芯中科今日宣布，已于近日完成 32 核龙芯 3D5000 初样芯片验证。龙芯中科表示，龙芯 3D5000 通过芯粒（Chiplet）技术把两个 3C5000 的硅片封装在一起，是一款面向服务器市场的 32 核 CPU 产品。▲ 图源：龙芯中科数据显示，龙芯 3D5000 集成了 32 个 LA464 处理器核和 64MB 片上共享缓存，支持 8 个满足 DDR4-3200 规格的访存通道，可以通过 5 个高速 HyperTransport 接口连接
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龙芯中科 3D5000
图源：东方IC芯片行业两家重量级企业Arm和高通的法庭诉讼进入攻防战阶段，而近期传出的相关消息，更有可能对全球芯片行业的发展带来极大的影响。高通在近期提交给法庭的一份证据中提到，Arm在与其他客户沟通时表示，高通所获授权在2024年到期后不再续签，这也意味着高通将不能再提供Arm架构的芯片。另外，所有获得Arm授权的半导体制造商将无法向OEM客户提供CPU外的其他SoC组件，包括GPU、NPU等，因为Arm计划将CPU许可证协议与这些组件的许可证协议打包在一起授权。这场诉讼源于高通2021年收购了芯片设计
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RISC-V 龙芯中科 LoongArch架构
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