国家斥资1600亿的芯片项目落地上海，华为不再孤立无援

一、中国芯片市场现状

1、芯片消费大国：中国是世界芯片消费大国，2020 年中国进口集成电路 5435 亿块，进口金额 3500.4 亿美元。
2、自给率低，严重依赖进口：市场销量约占全球23%，为全球第三，自制能力仅为10%。

二、国产芯片制造全产业链

1、芯片设计：华为能够自研海思麒麟、凌霄、巴龙、鲲鹏等多种芯片，芯片设计能力已步入世界第一梯队。
2、芯片制造：目前国内最新技术已实现14nm，7nm芯片需要利用DUV光刻机反复多次曝光实现，良品率太低，无法量产，高端芯片主要依靠台积电代工或者直接采购成品。
无法实现高端芯片制造的关键在于没有高端的光刻机。ASML生产的EUV光刻机是世界上唯一可以生产7NM及以下制程芯片的光刻机，超10万个零部件，价格约1.2亿美元/台，三星、台积电等知名世界芯片制造厂，都依赖AMSL为期提供光刻机。

3、封装：中微半导体已经研发出了7nm刻蚀机，并且封装领域的销售额占全球市场的59%，技术较领先，但仍有一定差距。。此外，中国的镀膜、量测、清洗设备仍处于中低端，或者还在研制，高端设备依赖进口。
面对以美国为首的西方国家的技术封锁与断供，我国必须突破高端光刻机技术，实现芯片供应的国产化，伴随着我国芯片制造领域的这种需求，东方芯港项目应运而生。

三、“东方芯港”落地

2021上海全球投资促进大会上，会议有216个重大产业项目落实，项目总投资金额高达4898亿其中集成电路占据16个，投资额1600亿。
3月3日，上海临港新片区发布《集成电路产业专项规划（2021-2025）》，制定该规划的目的是为了进一步提升临港新片区集成电路产业能级，推动更多集成电路产业资源和创新要素向临港集聚，建设世界级的“东方芯港”。
项目覆盖芯片设计、特色工艺制造、新型存储、第三代半导体、封装测试以及装备、材料等环节的集成电路全产业链生态体系。

四、国产芯片企业面临的挑战

1、台积电计划在南京建立28NM芯片厂，抢夺中芯国际在国内的市场，从而压制其成长。
2、ASML在国内建立研发中心，并申请了数千件专利，目的是组织我国在光刻机领域的发展。
3、美国邀请全球64家芯片制造商，以及对芯片需求量较大的企业，组成半导体联盟，意在瓦解中国芯片供应链。

五、中国芯将何去何从？

1、正视问题，逐个击破：针对第四部分的挑战，我个人认为，对于外来企业，我们应当适当进行限制，把发展空间留给本土公司，西方国家对我们芯片领域的封锁已经白热化了，我们也没必要惧怕同他们撕破脸。
2、以史为鉴，我们能行：从中国近代发展史可知，西方越是奋力围堵，我们越能独立突破，中国空间站就是最好的例子。回望上世纪五六十年代，我们在一穷二白之下，尚且搞出了两弹一星，如今我们已经是世界第二大经济体，要是集中力量攻克光刻机的关键技术，完全不是问题。

东方芯港项目的落地，代表了我国政府突破芯片掐脖子技术的信心和决心。我们从哪跌倒，就要从哪里站起来，华为，你不再孤军奋战，还有东方芯港以及后面中国十四亿人民！