半导体从业人员受访时承认：技术落后2-3代

受美国制裁的影响，我国在半导体先进制程的发展速度上严重放缓。 日经新闻采访了7家中国主要半导体设备制造商，大多数承认目前主要生产14纳米至28纳米的芯片，落后对手至少2到3代。

日经在今年3月的2021中国国际半导体展期间访问了多家半导体公司，获得了7家公司回复。大多受访者坦承，中国半导体先进芯片制程发展速度已经放缓，也表示美国制裁阻碍他们从国外采购零件和材料，但用国内产品替代又会降低良品率。

上海微电子是中国唯一一家商用光刻机制造商，一名工程师受访表示：我们的主要光刻机是用于90纳米制程的，而28纳米和14纳米在良品率方面仍有改善空间。与此同时全球最大的光刻机制造商艾司摩尔（ASML）预计将推出商用3纳米和2纳米光刻机。

刻蚀机生产商中微半导体设备公司（AMEC）一位研究人员表示，公司有提供5纳米制程的机器，但主要还是出售14纳米和28纳米制程的机器。 AMEC是最早在上海证交所科创板上市的公司之一，在微电子技术方面也领先其他中国公司。

另一家研发蚀刻技术的北京屹唐半导体，主要生产40纳米和28纳米制程的机器。 其员工指出，由于中国打算增加国产半导体的比例，即使是通用半导体设备，也有强劲的需求。

从访谈结果来看，只有AMEC成功开发用于5纳米制程的机器，其他公司都在生产14纳米或更老的产品。 此外，芯片荒席卷全球，中国已经受到冲击，但美国制裁恐让情况恶化。

上海微电子的工程师直言：我们无法获得核心技术，产品开发肯定会遇到问题。沈阳芯源员工指出，过去几年很难从国外引进技术，只能自己寻找解决方案。

半导体零组件、材料和制造设备短缺，进一步影响半导体晶圆代工的表现。 根据中芯国际的2020年第4季度财报来看，14纳米和28纳米芯片从第3季度的14.6%急剧下降至5%，主因是受到美国制裁。

美国研究公司IC Insights预估，中国半导体自给率到了2025年可以达到19.4%。该公司表示，这一比例有超过一半以上由台积电、韩国SK海力士和三星电子提供，若自给自足比例限定为中国制造商，则预估为10% 。