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​日本SBI、沙特阿美将探索Web3、半导体制造

  • 日本金融服务公司SBI和沙特阿美石油公司签署了一份谅解备忘录,以探索数字资产和半导体,双方可以利用其投资组合。根据公告,此次合作将支持日本数字资产服务提供商向沙特阿拉伯的扩张,其安排旨在提供技术和监管支持。两家公司表示,谅解备忘录将涉及“数字资产合作”,各方将共同寻找投资机会。这一安排将扩大到启动几项与半导体有关的举措,包括在日本和沙特阿拉伯建立制造厂。谅解备忘录中写道:“通过与阿美石油公司的合作,双方将共同利用彼此的知识和资源,讨论半导体、数字资产等先进技术领域的进一步商机,并为日本和沙特阿拉伯之间的经
  • 关键字: 日本  沙特  SBI  半导体  

英飞凌与高通联袂打造面向3D认证的高质量标准解决方案

  • 英飞凌科技股份公司与高通公司展开合作,研发基于Qualcomm®骁龙™ 865移动平台的3D认证参考设计,进一步扩展英飞凌3D传感器技术在移动终端的应用范围。这个参考设计采用REAL3TM 3D飞行时间(ToF)传感器,支持智能手机制造商实现既经济高效又易于设计的标准化集成。4年来,英飞凌凭借其3D ToF传感器技术活跃在移动终端市场上。不仅如此,在2020年美国拉斯维加斯国际消费类电子产品展览会(CES)上,英飞凌携全球最小巧(4.4 mm x 5.1 mm)、功能最强大的VGA 分辨率3D图
  • 关键字: CES  SBI  
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