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拆解报告:TMALL天猫精灵X5智能音箱原装24W充电器

作者:时间:2020-11-09来源:充电头网收藏

  近日充电头网入手了X5,这款产品采用圆柱体造型设计,整体风格精练简约。音箱设有自定义精灵键,可完成查询天气信息、报时等各种功能,此外作为一款,其搭载了旗舰级Hi-Fi芯片,可实现三段式DRC自动增益控制,还有15阶动态EQ算法可以进行均衡调节,能呈现更丰富的音乐细节。
  而对于充电头网来说,X5原装适配器自然成了我们重点关注的对象。原装适配器采用机身线缆一体式设计,而且输出端设计成DC插头,支持12V2A 24W输出。依照惯例对这款原装充电器进行拆解,下面就一起来看看其内部设计做工如何。
X5原装充电器拆解

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202011/420101.htm

  将充电器顶面外壳拆开,边缘采用超声波焊接工艺封装。

  PCB板输出端和导线焊接,并且打胶绝缘处理。

  机身壳内插脚和金属弹片压接,弹片和PCB板接触供电。

  PCB板正面一览,元器件分布相对稀疏,不易积热,并且变压器和电容等元器件打胶处理,增强内部稳定性。

  PCB板背面一览,初次级之间分界明显,且留有足够的安全距离。

  输入端一览。

  延时保险丝特写,规格为3.15A 250V。

  NTC浪涌抑制电阻用于抑制上电浪涌电流。

  共模电感特写,用于滤除EMI干扰。

  输入端FB30M整流桥特写。

  PCB板侧面一览。

  工字电感外套热缩管。

  黑色高压滤波电解电容来自艾华。

  其规格为450V 22μF。

  褐色的高压滤波电解电容同样来自艾华。

  规格为400V 27μF,两颗并联容量满足24W宽电压输出。

  色环电感特写。

  高压瓷片电容,47pF,1000V耐压。

  另一颗褐色高压瓷片电容特写,耐压同样是1000V,560pF。

  PCB板另一侧一览。

  主控芯片供电电容特写,规格为50V 4.7μF。

  PWM主控芯片采用GlobalSemi环球半导体的G5138PK,该芯片集成了数字PWM控制器和650V高压MOSFET。环球半导体G513X/G523X系列是一款高性能高精度的数字技术功率开关,拥有DIP和SOP两种封装形式。

  G5138PK具有精准实时采样、精准输出OVP和峰值功率Peak Load输出和完善的保护功能。这也是业内首创的PSR架构具有峰值功率Peak Load产品,具有在典型值40mS内输出2倍额定负载电流能力,尤其适用于具有峰值电流输出要求的应用场景,如音箱、打印机、网络机顶盒网络盒子等设备。
  Peak load能力测试:实测此电源, 满载2A时,输出在12V,当把负载拉到4A时,可以看到在40mS这段时间,输出电压能维持在11.9V左右,能轻松满足音响类产品重低音,电流突变电压不掉电需求,对于原边方案来讲是非常难得的特点,测试波形如下:

  变压器特写,顶部贴有信息标签。

  输出端一览。

  输出抗干扰蓝色Y电容特写。

  次级同步整流芯片同样来自环球半导体,型号IW7707D,内置60V耐压MOS管和控制器,外围元件精简。

  环球半导体IW7707D详细资料。

  两颗滤波电容特写,规格均为16V 1000μF,JICON吉光品牌。

  全部拆解完毕,来张全家福。
充电头网拆解总结
  充电头网通过拆解了解到,这款充电器初级侧PWM主控芯片采用环球半导体G5138PK,次级侧采用环球半导体IW7707D同步整流芯片,两颗芯片集成度高,大大简化电路以及降低成本。此外PCB板上元器件布局稀疏,不易积热,并且都进行了打胶处理,内部稳定性和散热性能有保证,适应长时间工作。初次级均采用优质电容滤波,输出纯净。
  充电头网了解到,环球半导体(Global Semiconductor)公司创立于2012年,核心技术团队来自国内外著名半导体公司,均拥有16年以上的电源管理IC研发与系统应用的历练。公司与西安电子科技大学微电子学院,华南理工大学建立了联合研发实验室。公司将先进的电源管理系统架构设计、半导体制程工艺、封装工艺三者融合,在多方面取得技术突破,产品居于国际功率IC设计的前沿水平。针对客户端多样化的PD充电器/适配器应用需求,环球半导体已经推出了技术最先进、功能最完善的PD快充电源解决方案、马达电机驱动电源解决方案、电池直驱充电解决方案等系列产品,以满足客户在充电器适配器领域的各种应用需求。
  公司将持续专注高品质电源管理IC的设计开发,并致力于GaN—Driver-IC设计应用,SiC-MOSFET的设计和量产。广泛应用于5G终端设备、移动通讯设备、消费类电子、网络通讯、工业控制及医疗设备的供电管理系统等领域。
  GlobalSemi同时还是全球第一家在数字电源IC上采用0.18μm高压BCD工艺制程的半导体设计公司(发明类专利技术),突破了PSR芯片的生态技术,并得到市场应用的认可。



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