西门子智动化 助半导体数位转型

「2019国际半导体展」中，西门子展出半导体工厂垂直与水平数位化整合方案，涵盖高科技产业尖端整合技术，协助建置数位化工厂。并于台北南港展览设高科技智慧制造未来展区（Smart Manufacturing Journey），包含厂务监视与控制系统（FMCS）、智能工厂数位化以及网路资讯安全防护。介绍如何整合数位双胞胎技术，加速产品导入市场的时程，并呈现西门子最新技术于未来工业之应用，启动智动化全面升级，加速半导体产业数位转型！

西门子推出完整的厂务监视与控制系统（FMCS），透过网路资讯与视觉化技术整合，在面对庞大数据资料时确保系统稳定性降低控管成本。为加速高科技产业实现数位转型，西门子开放式物联网云端平台MindSphere，将大数据收集至MindSphere，为使用者提供预测分析及设定阈值主动预警，实现厂内设备运行状态最佳化。

西门子的高效能仪表，具远端安全设定功能，效率安全双赢。新一代光学辨识检测系统，可即时与云端MindSphere连结应用，整合工厂自动化智造。另外，SIMOCODE智能马达管理系统更可透过TIA Portal完成系统的工程规划并串联至Profinet网路，全方位整合，协助客户打造智能工厂。

针对网路安全的重要性，西门子特别提出深度防御的概念展示，遵循IEC62443标准，由系统完整性、网路安全性及工厂安全性三个层面，构成可靠的网路安全防护机制。西门子推出各项兼具网路资安防护安全之控制器包含：Know-How防护、复制防护、连结防护以及通讯完整性，以确保整体系统安全性升级。