德勤：2019年中国半导体收入将突破千亿元

　　从挖矿到AI

　　随着中国开始对加密市场进行监管，并且这些市场的价值下降，比特大陆宣布有兴趣支持另一种新兴技术的计算需求，这种技术随着时间的推移可能会更大。就像加密货币一样，AI有其独特的计算需求，这些需求可以被一般的CPU所满足，但不同的架构可以使执行速度加快。例如，谷歌的张量处理单元是用于人工智能的ASIC，其他公司也正在为人工智能构建ASIC。 GPU制造商英伟达的崛起部分是由于对芯片进行ML培训和推理的需求，而这是当今AI技术的关键基础任务。与CPU的串行设计相比，GPU的大规模并行处理架构更适合于常见的AI任务。最初，游戏GPU被用来驱动ML任务，但在过去几年的AI全球上升中， 但在AI全球崛起的过去几年，英伟达推出了直接支持ML的新硬件产品线。 比特大陆希望对AI的需求可以比GPU更好地服务其ASIC。

　　北京的Horizo??n Robotics由百度深度学习研究所的前负责人创立，为机器视觉提供嵌入式芯片。这些芯片包括预先训练的数据集，可以使边缘处理器运行推理任务(预测图像与其训练集匹配的可能性)。在英特尔的支持下，Horizo??n正在与主要汽车品牌合作，为车辆提供边缘处理和机器视觉。虽然其芯片基于具有10年历史的40纳米工艺，但该公司的软件使其能够成为嵌入式推理市场上规模大得多的竞争者。在这种情况下，Horizon的算法具有超出硬件的能力。

　　另一家著名的中国芯片厂商寒武纪(寒武纪)也拥有一系列专门用于支持ML任务的芯片。此前，寒武纪在华为的麒麟智能手机芯片组中为AI设计提供了支持，然后为数据中心MLU100系列提供了自己的ML解决方案。该架构利用台积电的14纳米工艺节点进行制造。

　　当然，许多非中国供应商也在尝试向中国市场销售AI芯片，随着国家满足更多自身需求，外国竞争可能会更加激烈。中国最大的公司可能会从能提供最佳芯片的国外或国内供应商购买。值得考虑的是，与许多顶级数字平台业务一样，中国最大的数字公司也在寻求自己的定制芯片架构，以满足其超大规模数字平台的需求。

　　然而，中国制造商通常仍然在制造最先进(即最小)的工艺方面处于落后局面。代工厂需要大量的资金投入，因为他们需要建立令人难以置信的大型工业流程，才能够制造极其小的电路。中芯国际(SMIC)等中国顶级晶圆代工厂正在努力扩大14纳米的产量，而AMD、台积电和其他晶圆厂则达到7纳米的规模化生产。按照这一标准，中国的代工企业落后于全球领先企业两到三代。

　　尽管存在这种滞后，但中国的工业仍在继续发展。近年来，中国制造的半导体收入稳步增长，2017年达到约780亿美元，比2016年增长约19%。在过去15年中，这一收入曲线显示出超过线性的增长，表明中国半导体的质量在满足需求方面越来越好。

　　中国迎接未来

　　随着人工智能和专用芯片的发展，中国芯片制造商或许能够抓住更多这方面的需求。尽管中国过去未能发展自己的芯片产业，但多年来中国制造商已经稳步发展了更强大的能力。如今，它们受到资金雄厚的政府议程、强劲的国内市场以及它们自己的超大型平台公司的推动。因此，中国现在可能比以往任何时候都更有能力成为半导体和人工智能领域具有全球竞争力的参与者。这可能会产生非常大的影响。

　　为什么中国的地位比以往更好?目前的五个条件使中国在半导体领域的崛起更有可能：

　　国内需求。中国现在是全球最大的半导体消费国，每年进口价值约2000亿美元。其庞大的人口包括8亿互联网用户。中国人口规模和经济增长支持强劲的国内需求，这推动了大多数外国供应商的利润。虽然许多发达国家的PC和移动设备已接近饱和，但中国对芯片的需求持续增长。事实上，世界经济越来越依赖中国的需求，更多的全球投资者正在为其未来买单。这种转变有助于中国更好地控制外国制造商如何进入其国内市场。

　　国家支持。尽管中国经济有所降温，但规模仍然很大，这使得国家及其产业能够积累大量资金。虽然中国政府因其与最大产业的紧密关系而受到批评，但国家控制使市场协调更紧密。 2014年，中国国务院宣布了《集成电路产业发展和促进国家指导方针》。该计划解决了中国制造商与全球领导者之间的技术差距，并得到由政府支持企业牵头的218亿美元基金的资助。2015年，中国宣布了“中国制造2025计划”，该计划旨在将包括半导体在内的国内核心技术部件的产量到2020年提高到40%，到2025年提高到70%。此外，为支持这些目标，已筹集更多资金。

　　全球第五大合约芯片制造商中芯国际预计2018年的国家补贴将接近1亿美元。中芯国际已向荷兰ASML订购了极紫外光刻(EUV)设备，该设备是最先进的芯片生产工具之一。估计费用为1.2亿美元。这家上海制造商希望在2019年底之前扩大其14纳米工艺的生产规模，尽管建造具有竞争力的代工厂需要花费数十亿美元。但并不只有它。行业组织SEMI估计，到2018年，中国将在制造设备上花费130亿美元，成为世界第二大买家。截至2017年底，中国计划新建至少14家芯片代工厂。

　　人工智能需求不断增长。2019年，全球半导体行业可能会更多地关注人工智能的需求。人工智能的进步是该行业的推动力之一，预计未来二十年的增长率将达到5-6%。计算本身正在经历更多的专业化以满足人工智能的需求。这些趋势与中国为发展半导体独立并将人工智能纳入其经济未来中心的战略努力相结合。

　　到2018年，中国在深度学习专利方面处于世界领先地位，但这些专利的总体价值尚不清楚。中国已大声宣称其未来将受到先进技术的驱动，人工智能是其关键成分。