【早鸟票】SiP中国系统级封装大会初步日程发布，不要错过！
上海站
时间：2018年10月17-19日
地点：上海虹桥锦江大酒店
深圳站
时间：2018年12月20-22日
地点：深圳会展中心
目前已经确认的大会赞助商包括：
更有来自全球几十个技术公司等
顶级sip技术专家确认出席演讲，
包括：Yole、Intel、BOSCH、Qualcomm、TSMC等。
现大会赞助商、展商和演讲人火热召集中!
如果您有兴趣以演讲嘉宾或参展商的身份参加此次大会，请联络我们：
周小姐：0755-88312776 / 13410169602
邮箱：irene.zhou@ubm.com
赞助详情：http://www.cetimes.com/sip/cn/sponsorship.html
上海站 会议日程新鲜出炉↓↓↓
* 该日程为大会初步日程，具体内容会随时更新，敬请留意官方网站
Day 1
Day 2
Day 3
首轮早鸟价正式开启!
在6月15日前，听众优惠价格 RMB(2,860)
请尚未报名的赶紧把握机会，占领先机!
注册听会咨询： 林小姐
电话：0755-88311466
邮箱：jolie.lin@ubm.com
报名链接：http://www.cetimes.com/sip/cn/registration.html
来自第二届中国系统级封装大会SiP Conference China 2018主席的邀请函
大会主席：
Nozad Karim
安靠公司 SiP产品线总裁
感谢大家参加并支持在深圳举行的2017中国系统级封装大会。在行业顶级演讲者和赞助商、参展商和媒体的鼎力支持下，本次会议取得了巨大的成功。
2017年的会议吸引了来自中国、北美、欧洲、日本、韩国等国的250多名与会人士和嘉宾。此外，还有12家专业媒体参与了这次会议的采访和报道。我们也收到了很多关于如何推进下一个层面的建议和建言，让我们的观众得以了解最新的SiP技术和业务发展情况。
我非常高兴地邀请您参加在中国上海举行的第二届中国系统级封装大会SiP Conference China 2018(上海虹桥锦江大酒店，地址：上海长宁区遵义南路5号)，会议将在10月17-19日举行。2018年会议是被广泛认为是中国重要的SiP大会。这场内容详实的年度聚会汇集了优秀的电子系统设计和SiP封装专业知识，并包括来自OSAT、EMS、OEM、IDM、无晶圆半导体设计公司，硅晶圆代工厂以及原材料和设备供应商的组装测试。
第二届中国系统级封装大会SiP Conference China 2018将突出两大SiP细分市场：物联网&智能手机SiP和汽车SiP。演讲者将分享创新的想法、方法、最新的研发进展和路线图。会议将涵盖以下重要议题：
● SiP业务和技术趋势
● 智能手机、物联网和汽车的SiP系统解决方案
● 5G NR和汽车雷达SiP解决方案
● 为SiP提供先进的材料和基片解决方案
● SiP测试解决方案
● SiP装配&制造
2018年中国系统级封装大会将为来自业界世界SiP领导者的SiP相关趋势和新工程创新提供动态的学习和技术更新。
不要错过为整个会议期间规划的娱乐活动，包括周三晚上举行的丰富的中国文化和舞蹈音乐表演，以及周四晚上的“上海之夜”，您将游览上海夜间美景并享受日落之后的上海生活。
如果您有兴趣以演讲嘉宾或参展商的身份参加此次大会，请随时联系我们：irene.zhou@ubm.com
Nozad Karim
General Chair of SiP Conference China 2018
VP; System in Package at Amkor Technology
首轮早鸟价正式开启!
在6月15日前，听众优惠价格 RMB(2,860)
请尚未报名的赶紧把握机会，占领先机!
注册听会咨询： 林小姐
电话：0755-88311466
邮箱：jolie.lin@ubm.com
报名链接：http://www.cetimes.com/sip/cn/registration.html
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