TDK推出用于新型IGBT模块的直流支撑电容器

　　TDK集团推出新型爱普科斯 (EPCOS) 直流支撑电容器。该元件专为英飞凌科 技公司 (Infineon Technologies) HybridPACK™1-DC6 IGBT模块而设计，采 用多触点结构，具备尺寸大小与IGBT模块精确匹配的六个母线端子。其优异的结构设计不仅提供了极佳的导电性能，还大大降低了寄生效应，如最大等效串联电阻为0.6 mΩ，等效串联电感仅为25 nH。由于元件的ESL值极低，IGBT关断所产生的电压尖峰几乎能完全消除。

　　订货号为B25655P4607J021新型电容器的额定电压为450 V DC，电容值为600 µF。当该电容器的底部表面散热板温度 是75 °C，环境温度为最大的105 °C，则最大连续工作电流是150 A。电容器元件针对性地采用了块状电力电容器 (PCC) 技术，通过采用层叠绕组形成电容器组，使其体积填充系数接近于1。电容器的外壳尺寸也较为紧凑，仅为140 mm x 72 mm x 50 mm。

　　此外，新电容器还提供采用相同外壳的扁平绕组型号 (B25655P4477J121)。该型号电容值为470 µF，额定电压同样为 450 V DC，等效串联电阻为0.8 mΩ，等效串联电感为25 nH。在最高105°C的环境温度和最低-75°C的冷凝温度条件下，其电流承载能力同样约为150 A。

　　除标准型号外，我们还可提供带连接爱普科斯 (EPCOS) 高压直流EMC滤波器接口的电容器型号。总之，IGBT模块与新型链路电路电容器相结合实现了紧凑的逆变器结构，满足xEV或工业逆变器应用要求。

　　主要应用

　　用于英飞凌科技公司 (Infineon Technologies) HybridPACK 1-DC6的直流支撑电容器

　　主要特点与优势 低等效串联电感，仅为25 nH 最小等效串联电阻仅为0.6 mΩ

　　尺寸紧凑，仅为140 mm x 72 mm x 50 mm