TDK推出CeraLink™系列扩展产品

　　TDK集团新近推出基于PLZT(掺镧锆钛酸铅)的CeraLink™系列电容器扩展 产品。现在，这种适用于表面贴装焊接的低剖面(LP型)产品可提供 500V/1µF和700V/0.5 µF两种规格，具有显著的体积小，结构紧凑的特点

　　，如采用L型端子的产品尺寸仅为10.84 mm x 7.85 mm x 4 mm。紧凑的结构 和高达150 °C的最大耐受温度让该电容器可作为吸收电容而直接嵌入到IGBT 模块中。

　　采用J型端子的新型产品结构设计更加紧凑，尺寸仅为7.14 mm x 7.85 mm x 4 mm。还有Ceralink LP系列产品的等效电 感(ESL)低至2.5nH呈现显著优势。

　　CeraLink焊脚型电容器 (SP) 可提供更高的电容值，对于额定电压为500V及700V的产品，电容值分别可达20 µF和10 µF

　　。该系列的等效电感(ESL)也低至仅3.5 nH。

　　CeraLink电容器具有很低的寄生效应，非常适用于基于GaN或SiC等快速开关半导体的变流器拓扑结构。相比于传统的电 容器技术，这种电容器的电压过冲和瞬时震荡都非常低。对于在尺寸、电流容量和耐高温等方面有特殊要求的应用， CeraLink电容器都能轻松满足客户要求。

　　主要应用

　　快速开关转换器

　　主要特点与优势 可提供额定电压为500V和700V的产品类型 低寄生效应