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采用模块化柔性装配技术的 CeraLink™ 电容器

  • 2018 年 11 月 13 日TDK 株式会社(东京证券交易所代码:6762) 推出采用模块化柔性装配技术的 CeraLink FA 类型电容器,进一步拓展了成熟的 CeraLink™电容器的产品阵容。新类型电容器采用节省空间的设计,在相同的端子上并联了两个、三个甚至十个完全相同的电容器来增加容值。CeraLink FA 类型电容器可提供 500V DC、700V DC 和 900V DC 的额定电压,电容值介于0.5μF 和 10μF 之间,具体视额定电压和电容器数量而定。这些基于 PLZT(锆钛酸镧
  • 关键字: TDK  电阻  CeraLink FA   

TDK推出CeraLink™系列扩展产品

  •   TDK集团新近推出基于PLZT(掺镧锆钛酸铅)的CeraLink™系列电容器扩展 产品。现在,这种适用于表面贴装焊接的低剖面(LP型)产品可提供 500V/1µF和700V/0.5 µF两种规格,具有显著的体积小,结构紧凑的特点  ,如采用L型端子的产品尺寸仅为10.84 mm x 7.85 mm x 4 mm。紧凑的结构 和高达150 °C的最大耐受温度让该电容器可作为吸收电容而直
  • 关键字: TDK  CeraLink  

TDK推出CeraLink – 用于转换器的紧凑型解决方案

  •   TDK集团最近发布了新一代爱普科斯(EPCOS) CeraLink™,该产品能为基于SiC-和GaN-半导体的快速开关转换器的缓冲和直流链路提供极其紧凑的解决方案。这些新型电容器基于陶瓷材料PLZT(锆钛酸铅镧)。与传统的陶瓷电容器相比,CeraLink在施加应用电压下能达到其最大的电容值,这种电容随电压相应增加的特性能更好的控制纹波电压。   CeraLink系列体积最小的一款是SMD低剖面型号,尺寸仅为4.25 mm x 7.85 mm x 10.84 mm,额定电压为500 V D
  • 关键字: TDK  CeraLink   LTE  

电容器

  •   2014年慕尼黑上海电子展产品亮点  TDK公司为变频器提供一款采用了爱普科斯(EPCOS) CeraLink™技术的全新直流链路电容器。CeraLink™技术是以PLZT陶瓷材料为基础(铅镧锆钛酸),使用的容值范围为1 微法 至100 微法,额定直流电压为400 伏。另一款电容器的额定直流电压为800伏,容值为5 微法。  CeraLink™新技术在功率变换器的直流链路的稳定性和滤波方面具有很多优势-特别与传统电容器技术相比:由于该款新电容
  • 关键字: TDK  电容器  CeraLink  SiC  
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