TDK集团新近推出基于PLZT(掺镧锆钛酸铅)的CeraLink™系列电容器扩展 产品。现在,这种适用于表面贴装焊接的低剖面(LP型)产品可提供 500V/1µF和700V/0.5 µF两种规格,具有显著的体积小,结构紧凑的特点 ,如采用L型端子的产品尺寸仅为10.84 mm x 7.85 mm x 4 mm。紧凑的结构 和高达150 °C的最大耐受温度让该电容器可作为吸收电容而直
TDK集团最近发布了新一代爱普科斯(EPCOS) CeraLink™,该产品能为基于SiC-和GaN-半导体的快速开关转换器的缓冲和直流链路提供极其紧凑的解决方案。这些新型电容器基于陶瓷材料PLZT(锆钛酸铅镧)。与传统的陶瓷电容器相比,CeraLink在施加应用电压下能达到其最大的电容值,这种电容随电压相应增加的特性能更好的控制纹波电压。
CeraLink系列体积最小的一款是SMD低剖面型号,尺寸仅为4.25 mm x 7.85 mm x 10.84 mm,额定电压为500 V D