半导体并购热潮不停歇，TI可能寻机会

　　全球半导体业的整并潮可能会延续到2017年，主因是半导体业者的自体销售成长率依然低迷。不过，半导体业或许能以缩小成本、以及低成本信用助长的买回库藏股热潮，推升每股盈余(EPS)，并增加并购活动与加发股利，而并购活动与股利仍是芯片制造商股价的关键。

　　手机、汽车、工业与数据中心市场的芯片需求，占整体芯片销售不到38%，仍没有多到足以弥补个人电脑与智能手机趋缓所失去的庞大缺口。各家业者对于不同市场之间占有率的差异，将刺激并购活动，并带动公司营运。德州仪器(TI)等业务多元的大型芯片制造商，可能寻求并购交易，以强化产品线，其他业者追求并购交易的目的，则是要寻求规模经济。

　　这波方兴未艾的并购热潮，可能改变整体半导体产业的竞争动能与基本特性。过去，并购交易的规模较小，目标也是在加强技术。但近来的大型交易案，背后的动机都是要触及快速成长的市场、以及维持市占率。

　　例如，安华高(Avago)收购博通(broadcomm)的目的，一直都是要维持在数据中心市场的地位;恩智浦(NXP)借由买下飞思卡尔(Freescale)扩张车用芯片的市占率后，反过来又被高通买下，而高通的背后思维是要降低对手机市场的依赖，多元化产品阵容。

　　高通收购恩智浦，将有助该公司降低来自移动市场的营收比率，提高来自汽车与工业市场的营收占比。高通或许会牺牲一点毛利率，并承接沉重的债务负担，但也获得了一家经营良好的企业、以及多元的终端市场。

　　随着移动芯片业务减弱、5G也可能还要好几年才会实现，高通此举可能是要采取守势。