环球晶圆收购SunEdison半导体 再进一步

　　环球晶圆日前宣布将收购SunEdison半导体，14日进一步公告，SunEdison半导体将于11月7日，依据新加坡法院规定召开会议，由股东表决此并购案通过与否。外界预期，收购程序持续进行，于明年正式并入后，SunEdison半导体最快可于2018年转盈，挹注环球晶圆的获利。

　　环球晶圆以小吃大，拟以每股12美元(折合约人民币81元)、总价6.83亿美元(折合约人民币45.9亿元)的价格，收购SunEdison半导体。全案完成后，环球晶圆的产业地位将由目前的全球第六大，跻身为全球第三大半导体硅晶圆厂，仅次于日本信越及SUMCO。

　　环球晶圆指出，上述收购案的法定程序及后续进度，目前皆如原定计划顺利进行。