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ARM架构核心板三种Form Factor之比较

作者:时间:2016-10-29来源:网络收藏

国际上,在领域,最为常见的三种FormFactor 分别是,, 分别有不同的厂家在主导。本文仅从各种规格的源远和可扩展接口角度分析一下三种Form Factor的优劣势:

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201610/307366.htm

1, , (SmartMobility Architecture) 是由Kontron,Advantech, ADLINK , 基于 ULP-COM主导建立,优势是可以同时适兼容ARM架构与X86架构。但缺点也同样是因为为了兼容ARM和X86, 所以在接口的使用效率上有所舍弃。对CPU的使用效率仅为75%~80%。

2, , 是成立于X86架构的一种规格。但后期也是对ARM的规格做了让步,也可以同时兼容X86和ARM架构。优势在于支持厂家众多,如Congatec, SECO, Advantech, Kontron 等。但却缺少了ARM领域常见的一些接口,如摄像头接口。对ARM平台来说,对CPU使用的效率仅为60%~65%。

3, , 是有瑞士的Toradex公司主导成立,听说只有德国的几家小公司在跟进。它的优点在于对CPU利用率很高,达95%。但缺点是,无法与X86做任何兼容,因为只针对ARM架构的定义。还有一个缺点是,此Form Factor 目前支持的厂家还不多。

下图是对三种FormFactor接口的比较:

ARM架构核心板三种Form Factor之比较.JPG


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