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进军汽车电子市场,中芯国际成功实现首次海外并购

作者:时间:2016-06-27来源:集微网 收藏

  与全球前三大晶圆代工厂纷纷到中国大陆投资建厂的方式不同,国内晶圆代工厂龙头企业选择以海外并购的方式快速扩充产能、加速推进国际化战略,实现进军全球市场的目标。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201606/293133.htm

  集微网6月24日晚间消息,出资4900万欧元收购由LFoundry Europe GmbH (简称“LFE”)与 Marsica Innovation S.p.A. (简称“MI”)控股的意大利集成电路晶圆代工厂LFoundry 70%的股份,其中LFE和MI 各占15%的股比。

  据协议书内容显示,LFoundry原由LFE和MI 两家公司各持股50%,将分别收购LFE 和 MI 各35%的股份。预计交割将于2016年7月29日完成,除 980 万欧元的保证金外,剩余金额中芯国际将以现金的方式支付。中芯国际拥有三个董事会席位和指明董事会主席的权利。

  有效实现企业增长

  中芯国际2016年第一季度的销售额达到6.343亿美元,同比增长24.4%,已经实现连续16个季度的业绩盈利。2015年中芯国际全年销售额创新高达22.4亿美元,LFoundry 2015财年销售额为2.18亿欧元(约合2.44亿美元)。

  在产能提高方面,目前中芯国际12寸的月产能达6.25万片,8寸月产能达16.2万片,折合8寸晶圆产能每月约30.26万片。 而 LFoundry 的8英寸晶圆产能为每月4万片,交易完成后,中芯国际的整体产能将提升约 13% ,进一步提高对客户产能支援的灵活性,为中芯国际和 LFoundry带来更多商机 。

  LFoundry主要负责图像传感器的生产,可生产超低温环境(在- 180摄氏度的低温下)下使用的高规格传感器,满足、安全及工业应用,包括CIS、智能电力、轻触式显示屏及嵌入式存储器等市场的需求。自2006年起,LFoundry一直利用从180nm至90nm的技术节点在200mm的晶片上生产成像工艺技术和产品,包括卷铜线后道工艺(BEOL)、背部感光式工艺(BSI)和广泛的测试能力。

  中芯国际则主要针对通讯及消费市场,应用范畴包括射频、连接、电源管理、多种传感器件、嵌入式存储器、MEMS等。中芯国际首席执行官兼董事邱慈云博士表示,两者的应用整合将有助于扩大中芯国际整体技术的组合,实现在技术、产品、人才、市场方面的优势互补,进一步扩大产能规模,为双方未来的发展创造更加广阔的市场空间。

  手机中国联盟秘书长王艳辉表示,此次跨国生产基地的收购,在客户资源方面,将有助于中芯国际未来吸引更多的海外客户。邱慈云指出,通过此次收购加强了中国与欧洲半导体业的交流与合作,促进双方集成电路产业共同发展实现共赢。未来,中芯国际将继续增强自身实力,进一步提升公司在全球半导体产业链中的地位。

  今年4月,LFoundry与Caeleste合作为欧洲航天局开发一款全新设计、高性能的CMOS传感器,满足欧洲航天局科学太空应用未来项目在光谱灵敏度、信噪比喝环境耐久度的特殊要求。收购LFoundry,将有助于中芯国际提升在光学传感器领域的技术水平,进一步发掘欧亚市场的商业潜力。

  迈进全球市场

  “尽管是8寸厂,但是主打汽车电子,能弥补中芯国际在这方面的技术空缺,相比长电并购星科金朋的‘蛇吞象’更加务实。”对于此次收购,半导体专家莫大康表示非常成功。

  市调机构IDC统计报告显示,去年全球汽车半导体的销售额约320亿美元,年增23%,预估到2019年前,每年都以两位数的速度增长,潜力无穷。过去半导体在汽车领域的相关应用,仅限于车用娱乐观及导航,随着智能系统愈趋成熟,各车厂有信心导入包括先进驾驶辅助系统(ADAS)、跟车系统,以及不正当防意外紧急煞车控制等控制芯片,迈入智能车时代。

  借助LFoundry在汽车电子领域的技术优势,中芯国际正式进军全球汽车电子市场,抓住这一市场商机。“以此为契机进入汽车电子这个蓬勃发展的市场领域,也可以为未来大陆厂商发展汽车电子奠定技术基础。”王艳辉讲道。由于我国汽车电子技术起步较晚、基础薄弱,汽车电子产品发展落后于汽车整车的发展,产品和技术与国外差距较大。LFoundry在光学传感器相关技术的优势,有望推进中芯国际在技术上的积累,进而帮助大陆汽车电子厂商实现进步。

  在全球智能手机需求增长趋缓的现状下,汽车电子市场的高速增长正拉动着下一波半导体市场的整体需求,以台积电为首的晶圆代工厂企业正纷纷抢入布局。台积电董事长张忠谋指出,汽车走向智能化,预估2017年单一汽车的半导体成本将提升至385美元。台积电已将汽车电子与物联网设为今年发展的四大平台之一。

  除台积电外,联电2015年车用半导体营收就达数亿美元,呈现数倍增幅,今年还会持续扩大产能规模,生产的车用IC,目前已获得日本、欧洲、亚洲及美国等世界知名汽车制造商使用。三星晶圆代工业务行销资深总监Kelvin Low也曾公开表示,汽车应用市场是不可期待的商机。三星将更聚焦于先进制程技术,而非出货量已经下滑的智能手机相关技术。



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