高阶手机销售频触礁 品牌厂自制芯片恐退潮

　　苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)凭藉自行开发手机应用处理器(AP)，在全球高阶手机市场独占鳌头，近年来包括乐金电子(LG Electronics)、华为、小米及其他国际手机品牌厂纷传出跟进投入手机AP芯片开发，争相寻求安谋(ARM)IP授权，然2016年高阶手机市场 需求疲软，面对自制AP芯片投资偏高，业者预期未来恐仅有苹果、三星及华为才能继续玩下去，其他品牌厂自制手机AP芯片恐将明显退潮。

　　近 期高通(Qualcomm)、联发科毛利率表现持续下滑，凸显全球手机芯片市场竞争趋烈，不仅手机芯片供应商陷入厮杀战火，加上智能型手机平均单价不断下 滑，更带给芯片业者相当大的降价压力，尤其手机品牌厂在中、低阶机种纷采取高规格、低售价的产品策略，研发成本偏高的AP芯片若采取自制方式，并应用在 中、低阶手机产品，绝对会面临大赔钱的命运。

　　供应链业者指出，目前只有获利空间较大的高阶手机，采用自制AP芯片才具备效益，然现阶段除了苹果、三星仍可力保手机获利外，其他打算跟进自制手机AP芯片的全球手机品牌业者，都得先准备不少银弹，以撑住短期内获利缩水或赔钱的困局。

　　联 发科则认为，对于智能型手机年出货量不到1亿支的手机品牌厂，要坚持自行开发手机AP芯片代价颇高，几乎肯定难以获利，面对手机利润空间不断被压缩，甚至 已从薄利多销转变成赔本销售，若手机品牌厂还要额外负担自制手机AP芯片成本，这种大举烧钱的游戏，多数业者恐难玩得起。

　　2016年高阶智能型手机市场销售频触礁，苹果、三星销售表现亦不如预期，业者坦言手机品牌厂自制AP芯片已成为手机供应链最奢侈的战争，品牌厂必须先衡量自己口袋够不够深，以免误入地雷区。

　　值得注意的是，手机AP芯片即将进入10纳米制程世代，新芯片开发成本恐倍增，偏偏全球智能型手机市场成长力道已开始放缓，高阶手机需求更出现减弱警讯，未来除了苹果、三星及华为仍有战略考量，将继续玩下去，其他手机品牌业者恐难以负担，自制手机AP芯片热潮将逐渐消退。