从“研华X86 & ARM论坛”看2016嵌入式的走势与比拼

　　2016年5月12日，研华嵌入式运算核心事业群在京举办了“全方位X86 & ARM 核心运算模块技术设计论坛”，约200名客户和合作伙伴参加。研华科技嵌入式运算核心事业群中国区总经理江明志、协理苏高源等出席了会议。会上，研华也邀请了Intel、NXP、TI等产业生态链重要合作伙伴与来宾分享X86 & ARM的未来走势和机遇。

　　会上，嵌入式运算核心事业群中国区总经理江明志介绍了研华整体战略布局变化。例如，在过去一年中研华加大了投资，期待在新的领域快速跟进。在传统嵌入式领域，研华已从单板延伸到各种模块，今年IoT Gateway与M2.COM标准是两件大事，让研华在物联网领域全面落地。

　　三大投资压赌5年翻番

　　从研华公司整体看，2016年已经到了第33个年头。公司从成立之初的一条产品线发展到现在已经拥有40条产品线。研华2015年的营收为12亿美元，期望在未来五年内能够做到24亿美元。成长的主要推动力是要不断有新产品推出。在嵌入式设计的design-in部分，已从传统的多维制造变成了单板、模组等，如X86、ARM/RISC、PowerPC架构等，从传统的工业应用扩展到电信、医疗、影像等领域。

　　研华最近一年完成了一些重要投资。首先研华完成了一宗最大的并购案，花了近1亿美元并购了美国Smartworx公司，其是工业网通大厂。为何研华要做此布局?因为研华早在2008年就在推物联网，但多年来没有什么大事发生。并购的Smartworx公司在工业物联网领域非常强，这能在全面感知、可靠传输方面给研华带来裨益。

　　其次，在今年年初，在研华内部成立了“研华智勤”，目标是服务中量级客户群的客制化需求，这种模式与以往少量、多样化的嵌入式通用模式不同。

　　第三是战略方面：与英业达合资成立“英研”，启动全线工业移动产品服务。该计划2016年4月才宣布，6月将正式启动。因为在未来的工业领域，移动设备也是一个很重要的应用场景，研华过去在工业手持和平板方面做得还不够多、不够快。研华的特点是在品牌和推向市场的部分很强，而英业达在设计和生产方面有坚强的团队。所以两家公司谈判了半年，决定携手合资。

　　物联网布局又调整了

　　研华嵌入式最近一年在布局上变化很大。如下图。在底层是全面感知、可靠传输层。就像传统手机厂商，不做上半部分，如果做了上半部分就变成智能手机。所以现在有的公司还停留在下层，没有往上走。过去三年研华意识到需要变化，在中间层投入WISE-PaaS(平台即服务)。即如何让传统平台变成智能平台。研华与业界合作伙伴合作，提供各种套件，使客户更容易得到各种套件。这是研华在软件上的投资。

　　具体地，研华嵌入式事业群变化很大。全貌由三部分组成(如下图)。大家熟悉的是中间部分——全系列嵌入式平台，包括RISC板、各种电信板等。研华已经从板级扩展到周边的各种系统，就是下面的部分——工业嵌入式外设及软件服务。过去客户做系统，可以买主板和系统，例如买了存储器自己装，买了多个显示器自己搭起来。但是以往在搭配的过程中会出现匹配性与可靠性问题。所以过去几年研华已经发展出几种模块，诸如工业存储模块和工业显示系统等。

　　如上图，最上层是物联网端，使传统平台从运算变成智能的运算，从本地变成未来的云端。在物联网这层研华琢磨得非常多。主要有两个特色，一是物联网关，2015年与Intel合作推出共13款IoT Gateway，这与传统的工控机有何不同?最主要是变得智能化。研华把众多套件植入其中。因此做应用非常简单，与云端全部打通。未来通过gateway可直接上云端。使客户不用花很多时间研发。例如如果要上微软云、阿里云，中间这些过程谁来设置?研华IoT gateway直接做好了。

　　要让M2.COM成“网红”

　　研华开始做标准了!研华在物联网里面走了多年，发现全面感知一直不容易实现的重要原因是这些模块没有标准，所以各家方案不容易快速地在产业里推广起来。研华的愿景是把M2.COM标准推广成世界标准。

　　M2.COM主要做两方面：1.把所有需要感知的节点分成两大部分，中间的核心板部分把MCU做在其中，二是把各种工具做好。所以模块通讯方面有ARM的合作，MCU有NXP、TI、MTK等厂商合作。2.在传输部分也标准化。因此，核心模块和传输部分两个合在一起就是节点的感知模块。“这个平台开放给所有厂商。”目前，TI、博世、ARM等全球大厂已经支持，未来的伙伴会越来越多。研华希望把M2.COM标准推广为物联网全面感知方面的标准，因此未来不仅在工控领域，会在各种场合需要，连接会从无线走到，从单纯的WiFi等四种传输扩展到各种不同的传输。

　　RISC/ARM要标准化，软件与服务正强化

　　RISC/ARM是这次探讨的重点之一。研华周洵解释了ARM为何越来越火的欢迎，因为这几年ARM推出了面向应用(Application)的A系列，例如A5x、A7x系列内核基于64位处理，性能更强;另外有多个免费操作系统(Linux、Android等)的支持;再有完善的生态系统。

　　过去ARM架构最传统的模式是：自己设计，然后找厂商帮忙设计加工。研华希望把RISC/ARM架构推成标准化的产品，这样客户就可以快速搭建自己的系统。除了板子之外研华还推系统，除了RISC等硬件部分，软件是最重要的。研华在昆山和西安有Linux团队，深圳有Android团队等，可见研华过去十年已经在大陆做了很多投资，认为所以强大的本地设计服务团队可保障客户的应用和产品快速过关。

　　研华的部分干货分享

　　在主题报告中，研华嵌入式部门协理苏高源指出：研华感知方面重点推m2.COM，特点是研华主导的无线感知装置新标准，模块尺寸与引脚是标准化的,，有统一的通讯接口等。m2.COM标准是开放的。具体产品上，研华还推出面向移动的Q7模块，坚固型RTX标准模块。去年推出RTX 2.0强固工业标准。明星产品有SOM-5991，针对高阶运算。还有针对CPU模块的散热技术。

　　合作伙伴：X86与ARM同台比武

　　英特尔物联网和网络营销部产品经理谢青山指出，英特尔近来有改组，但无论怎样变，物联网部门仍保留下来，可见英特尔对物联网的重视。英特尔嵌入式部门的关注点是：零售，工业和能源，车联网，监控，教育等。谈到处理器，现在英特尔有从高端的至强(Xeon)，到小芯片Quark系列的MPU和MCU。2015年推出功耗低的D1000系列芯片。这样从高到低，一种架构(X86)可横贯整个嵌入式系统。明星产品中，最新的Skylake-S处理器采用14nm制程，其下一代Kaby Lake预计明年3月推出。

　　NXP发言人苏先生称，收购Freescale后，NXP目前已是业内ARM处理器品种最多的厂商。今年i.MX7上市，基于ARM A7核。明年i.MX8系列上市，基于ARM A53和A72等新核。过去NXP注重芯片的底层开发，致使客户的验证时间长，现在北上广招聘研发人员的投资很大，因此NXP与研华等厂商合作，推出模组，以加快客户产品的上市。最近的上海车展上，上汽一汽的汽车当场被人破解，可见汽车安全的重要性，NXP广为流行的i.MX6适合汽车安全，基于ARM A9核。

　　TI的发言人James Pang首先从讲台上一跃而下，随后在台前走来走去，像讲故事一样娓娓道来Sitara。工业物联网中，连接现在是核心，Sitara的优势之一是有强大的可连接性。另加入了DSP核，适合安防等大量视频运算的场合。Sitara目前的主推产品是AM57xx。

　　图：TI的发言人James Pang讲演很吸睛

        小结：从论坛一窥嵌入式走向与两大擂台比拼

　　嵌入式增长的引擎是物联网。收购、重组和合作是公司在短期内业务扩大的好办法。单纯做硬件和一个个点产品已过时，需要大力加强软件与平台建设，实现SaaS(软件及服务)及PaaS(平台即服务)。工业物联网发展的阻力之一是缺乏标准，需要m2.COM等标准把各家山头统一。

　　处理器两大势力正在酣战：ARM阵营经过多年积蓄，现在羽翼渐丰，随着64位处理器的推出，ARM小伙伴们正由低向高向老大挑战;Intel凭借在服务器/云计算领域占95%以上份额的优势，也在向下延伸，X86架构的大、小处理器已横贯整个物联网计算。