中芯国际28纳米HKMG工艺首次流片为何是联芯？

　　近日，中芯国际与联芯科技共同宣布，中芯国际28纳米高介电常数金属闸极(HKMG)工艺已成功流片，基于此平台，联芯科技推出适用于智能手机等领域的28纳米SoC芯片，包括高性能应用处理器和移动基带功能，目前已通过验证，准备进入量产阶段。

　　中芯国际董事长周子学博士与大唐电信科技产业集团董事长、总裁真才基手持28纳米工艺4G芯片手机

　　中芯国际表示，与传统的PolySiON工艺相比，28纳米HKMG技术将有效改善驱动能力，进而提升晶体管的性能，同时大幅降低栅极漏电量，中芯国际也是中国大陆首家能够同时提供28纳米多晶硅(PolySiON)和HKMG工艺的晶圆代工企业。中芯国际CEO邱慈云表示，2016年底将推出紧凑加强型版本。

　　基于中芯国际28纳米HKMG工艺平台，联芯科技推出的智能手机芯片在性能、速度、功耗上进一步提升，CPU主频达1.6GHz。2014年联芯科技与小米成立合资公司，随后28nmHPM工艺LC1860平台出现在红米系列手机中。

　　联芯科技总经理钱国良表示，与中芯国际在28纳米HKMG领域的合作，将有力地推动国产芯片技术的发展。同时，此举将直接帮助联芯科技的芯片产品进一步提升性价比，服务于智能手机、智能汽车，以及机器人等领域，服务中国制造2025。

　　为何中芯国际28纳米HKMG工艺流片给了联芯?

　　相比于展讯、海思、瑞芯微、全志、中兴等国产移动芯片厂商，联芯的实力算不上一线。中芯国际为何将28纳米HKMG工艺首次流片给了联芯，而不是展讯、海思或是高通、联发科?

　　海思自主研发的麒麟系列已交付台积电代工，联发科也与华力微电子形成同盟，展讯与英特尔关系深厚自然不用，高通只是把部分低端芯片交由中芯国际，瑞芯微、全志属于民营企业对价格敏感，中兴迅龙芯则迟迟未发布不确定性太大。而联芯科技可谓是2015年跑出一批国产小黑马，4G芯片出货量一路上升，加上大唐电信集团本身就是中芯国际的大股东，中芯国际又背负助力中国本土IC设计厂商发展的使命。综上种种，双方一谋而合。

　　另外一方原因是，大唐电信的“4G+28纳米”崛起战略，意图打通集成电路设计与制造两个关键产业环节，提升其核心竞争力。大唐电信成为中芯国际大股东成功打通制造产业环节，联芯科技经过小米手机一役品牌知名度和实力已非吴下阿蒙。

　　这就解释了，小米为何将旗下红米2A使用的联芯手机芯片替换成骁龙410处理器，极大可能是协议到期。2014年11月，小米通过1.03亿的价格得到了联芯科技开发和持有的SDR1860平台技术。小米与大唐之间市场换技术，经过2015年的准备，据说2016年小米牌“中国芯”即将发布。

　　4G市场一直是大唐电信战略布局的重中之重，自然不会和小米绑在同一辆战车之上，低调的“换芯事件”双方终于撕破了脸面。此次，联芯与中芯国际成功流片表明，中国本土4GLTE芯片市场另一股新势力正在升起。联芯科技之于中芯国际，或联发科技之于台积电。