物联网WiFi芯片“爆发式”增长的原因

　　在物联网市场的持续刺激下，2015年国内应用于物联网的WiFi芯片迎来了第一次“爆发式”增长。据相关统计数据显示，2014年物联网WiFi芯片出货量情况并不乐观，仅有1000万颗左右，到2015年时，WiFi芯片基本成为许多智能硬件产品的标配，总出货量突破3000万颗，并且伴随着智能硬件的起量，预计2016年出货量将进一步提升到1亿颗。

　　因此，记者走访了众多WiFi芯片原厂和方案商，从解决方案、核心技术、未来趋势三个方面，分析WiFi芯片的演变发展，以及探索其起量背后的原因。

　　从多芯片到单芯片发展，国内外WiFi芯片厂家的博弈

　　实际上，在手机、平板等产品中，独立WiFi芯片只有连接和传输信号的作用，信号处理和传输协议TCP/IP必须放置在性能强大的AP端，才能形成完整的通信架构。然而，物联网领域的大量智能硬件，如水壶、电饭煲、灯具、豆浆机等产品，原本就没有强大的AP，所以独立WiFi芯片当然是“然并卵”了。

　　于是，这种需求首先催生出了一批整体方案解决公司，如庆科、汉枫、博联、有人科技等企业，都是以单芯片WiFi外挂MCU，再将通信协议TCP/IP写入MCU的方式，给传统企业智能化升级提供服务。“在相当长的一段时间内，单芯片WiFi外挂MCU的方案，几乎统治了物联网的无线连接市场。不过，由于这种方案成本高，而传统家电行业的生产成本控制几乎到了极致，若加入WiFi方案，就会造成额外的负担，并不利于物联网的普及。”安信可CEO赵同阳说道。

　　因此，在物联网庞大需求的驱动下，国际芯片设计大厂开始将MCU与WiFi集成在一起，减少芯片面积，同时降低芯片方案价格(现在模块价格9元左右)。最典型的代表，如高通atheros4004、TI的CC3200、Realtek8711等。另一方面，国内的芯片设计企业又怎甘落后，MTK推出MT7681、南方硅谷6060、乐鑫8266等芯片，处理性能并不比国际大厂芯片差，并且价格更具优势，服务也更全面，实现快速的推向物联网应用市场。

　　可以预见，在如此多芯片设计厂家进入的情况下，2016年的WiFi芯片市场将会变得更加“热闹”，大厂之间的博弈和竞争会空前激烈，同时也会吸引更多的芯片厂家持续跟进。

　　WiFi芯片核心技术三要素：系统、功耗、射频

　　众多芯片设计企业的加入，丰富了市面上的WiFi芯片种类，同时也让市场一定程度上“良莠不齐”，所以客户应该如何选择合适的芯片呢?“WiFi芯片的设计难点，同样也是衡量WiFi芯片好坏的关键因素，是在于系统稳定且易于开发、芯片功耗低、射频连接性能稳定这三个方面。”联盛德市场总监李少辉告诉记者。

　　“每个公司的WiFi芯片软件系统都是基于RTOS进行开发，在标准的TCP/IP协议下都有一套自己的实现方式。这也就要求企业在硬件设计能力之外，必须有较强的软件系统设计能力，提供性能稳定的系统、系列的API和完整封装的SDK，以方便客户在此基础之上开发产品。射频大部分都是模拟电路，首先对工程师的技术要求就非常高，电路中的电压电流只要出现少许偏差，WiFi就可能出现连接不稳定的情况，其次考虑到复杂的环境因素，对芯片灵敏度和接受/发射功率也有很高的要求。”高通区域销售经理郎良说道。

　　在大部分的物联网应用中，例如：无人机、机器人、WiFi音箱等，都对整机功耗有较高的要求。郎良继续说道：“家电设备对功耗的要求很高，尤其是出口时，对整机功耗要求非常严格，而设备本身能降低的功耗几乎做到极致，所以WiFi芯片的功耗不能成为额外的负担。高通的Atheros4004采用了三种低功耗技术。

　　其一是协议优化+固件设计，让芯片有四种工作模式，避免一直处于满负荷状态。例如：正常工作状态下，电流300mA;浅睡眠状态下，电流130uA，唤醒2ms;深度睡眠状态下，电流10uA，唤醒35mA;几乎关闭状态下，电流5uA，唤醒40ms。