世晶绿能采用凹杯散热专利技术

LED台厂世晶绿能(LEDDER)日前对外表示，该公司独有的圆弧型平底凹杯与散热鳍片发明全球专利技术及专有设备，已经成功打开控制高功率LED通往一般照明的大门。

世晶绿能指出，这项技术受到德国LED大厂欧司朗(OSRAM)的关注，早在于2005年起就和世晶前身高标科技共同授权制造商台湾雅新公司合作，生产LED高功率照明模组与产品)。日前红光LED之父Nick Holonyak Jr.博士，他本身也是LET的发明者之一，从美国请LET共同发明人Milton Feng教授，由美国赴台验证世晶提出的这项技术，并正式邀请于2012年LED发明50周年场合，展示相关产品技术。

世晶也说明，这项技术也获得日本Panasonic和韩国Samsung澳洲的总代理商P集团争取澳洲、新西兰、南非等独家代理权，P集团也签署了三年采购百万盏LED室外照明的总代理合约。另外，文莱政府、马来西亚政府也邀请进行示范，并吸引从中国、香港、日本等多家上市公司洽谈合作或授权合作的可能性。

世晶绿能前身为高标科技，这家公司早在2006年即与LED大厂欧司朗共同合作授权予当时台湾的上市公司雅新实业生产，也是全球第一个获得欧斯朗LED一般照明授权的厂商，不过后来因雅新负责人的个人因素，致使那次的LED之光稍纵即逝。而2011年后，世晶绿能完整继承高标科技研发二十年的专利技术及经验，结合领导人潘宇翔博士之快速算法，从软件模拟开始，精确把LED相关之物理、化学、材料学、量子力学、光学与微光学、设备与工具机自动化及奈米科技等七大领域做整合，进行系统最适化，并缩短制程、提高良率，及降低成本，从LED凹杯封装、一体成型合金基板、一体成型铝合金散热鳍片，都已经有产出相对应的解决方案，不需要采用冷凝管或风扇等额外电源消耗的多余散热装置，就能够在一般照明领域，解决LED照明灯具碰到的散热、眩光与有效功率的问题。

世晶绿能团队于研发之初，就先承认高功率LED之高热问题，扬弃SMD接脚之狭小面积，也不满足于COB之底部接触，开发更大接触面积之解决方案，现有与散热有关之核心发明专利有圆弧平底凹杯封装(BIC)、独家的高分子奈米超导基板(MCPCB)及一体成型散热鳍片，类似大禹治水疏导方式，从封装制程上，在高分子超导奈米基板上，以特殊技术挖出圆弧型平底凹杯形状将芯片透过共金制程。

BIC专利制程示意图

这种制程是将芯片底部的点热，快速导到基板底部成为小面积线，再借由光条与外壳直接传导之一体成型铝合金散热鳍片，精算后，其立体面积大，故能更够快递散逸到空气中，从点、线、面、到立体，不断扩大疏导高功率LED之热能，以设法解决散热问题，使得LED芯片即使长时间使用，也可以保持在摄氏55度以下的正常使用温度，如此可以令LED的物理特性发挥极致，真正落实长值间使用不至于损坏的特性。

市场关注的电源方面，世晶采取搭配电源设计方式从AC到DC、DC到DC之10年寿命、92%以上有效功率之超高标准，及三阶段3D光学菱镜配光控制，成功打造出LED无眩光、无鬼影、高电源转换率、无惧离子撞击或雷击、柔和高亮度、配光均匀不光衰的LED路灯。世晶指出，这种LED路灯已快速获得多国政府关注，近日也受到多国政府邀约，或跨国企业主动前来洽谈合作机会。

凹杯解说图

为亲自验证产品可靠度，潘宇翔博士亲自示范以三高压电流(1.05安培)持续激击自行研发量产的“LED使用高分子共金PCB(MCPCB)”和专利“凹杯封装制程”之光条，不但未将芯片击穿或烧毁，反而令芯片的亮度提升。

世晶方面指出，其高功率LED针对一般照明的解决方案，可说是打开高功率LED应用在一般照明市场领域的新途径。该公司更相信，此举无异也宣告这种技术有机会应用在其他更严苛环境或需求的LED应用领域，包括汽车车头灯、集鱼灯、防爆灯、矿工灯、隧道灯等等。

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