Allegro铺铜步骤详解

铺铜在设计PCB板时很重要，为了加深理解，笔者写下这篇学习的过程。

首先要理解什么是正片和负片，结合网上的资料来理解一下：

• 正片实际就是能在底片上能看到的就是存在的
• 负片实际上就是在底片看到的就是不存在的

呵呵，梳理一下，正片和负片从名字上就看出是相反的，下面的二张图最能说明区别了，很容易理解。

上图是正片，黑色部分是铺铜，白色部分是过孔和焊盘。

上图是负片，白色空白部分是铺铜，而黑色区域是过孔或者焊盘。

• 正片的优点是如果移动元件或者过孔需要重新铺铜，有较全面的DRC校验。
• 负片的优点是移动元件或者过孔不需重新铺铜，自动更新铺铜，没有全面的DRC校验。
  

可以在上图看到热风焊盘，分为正热风焊盘和负热风焊盘

这二种焊盘是针对内层中的正片或者负片的。也可以在选择焊盘时预览。

接着要理解动态铜箔和静态铜箔的概念和区别
所谓动态就是能自动避让元件或者过孔，所谓静态就是要手动避让，其实他们有不同的设置主要是对动态铜箔的设置，可以通过shape->Global Dynamic Params来设置铜箔的参数。

铺铜的主要步骤是建立Shape.
我们先学习一下如何建立Shape,可以在菜单栏上看到Shape

下面根据Cadence的一本书中的实例来看看，如何为平面层建立Shape。

使用Shape的菜单项为VCC电源层建立Shape
点击Shape->Polygon命令，并在options选项中设置为下。

注意Assign net name我们设置新建的Shape的网络名为Vcc并且为静态的Static solid，然后在Route Keepin区域中沿着边缘绘制出这个Shape形状。

使用Z-copy命令为GND地层建立Shape
在Edit-Z-Copy命令
修改Options如图