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FPC材料涨缩的控制方法

作者:时间:2012-02-21来源:网络收藏

(Flexible Printed Circuit)指软性线路板,又称柔性印刷电路板,挠性线路板或者软板。这种线路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄的等优点。广泛应用于手机、笔记本电脑、PDA、数码摄录相机、LCM等很多产品。近年,PCB制造工艺快速发展,产业对提出了更高要求,精密PITCH是未来的主要突破方向。尺寸的稳定性、精致也引发了FPC成本的上升,如何控制好这两者的矛盾,在生产过程中对FPC涨缩控制成为主要的突破口。下面我们就如何控制、控制的要点向大家作简要说明。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/190738.htm

  一、 设计方面
  1. 线路方面:因FPC在ACF压接时会因温度和压力而产生膨胀,所以在最初设计线路时需考虑压接手指的扩展率,进行预先补偿处理;
  2. 排版方面:设计产品尽量平均对称分布在整个排版中,每两PCS产品之间最小间隔保持2MM以上,无铜部分及过孔密集部分尽量错开,这两个部分都是在后续制造过程中造成受涨缩影响的两个重要方面。
  3. 选材方面:覆盖膜的胶不可薄于铜箔厚度太多,以免压合时胶填充不足导致产品变形,胶的厚度及是否分布均匀,是FPC涨缩的罪魁祸首。
  4. 工艺设计方面:覆盖膜尽量覆盖所有铜箔部分,不建议条贴覆盖膜,避免压制时受力不均,5MIL以上的PI补强贴合面胶不宜过大,如无法避免则需将覆盖膜压合烘烤完成后再进行PI补强的贴合压制。

  二、 材料储存方面
  相信材料储存的重要性不用我多说,需严格按照材料供应商提供的条件存放,该冷藏的就冷藏,不可马虎。

  三、 制造方面
  1. 钻孔:钻孔前最好加烘烤,减少因基材内水份高含量造成后续加工时基板的涨缩加大。
  2. 电镀中:应以短边夹板制作,可以减少摆动所产生的水应力造成变形,电镀时摆动能减小的尽量减小摆动的幅度,夹板的多少也有一定的关系,不对称的夹板数量,可用其他边料来辅助;电镀时,带电下槽,避免突然高电流对板的冲击,以免对板电镀造成不良影响。
  3. 压制:传统压合机要比快压机涨缩小些,传统压机是恒温固化,快压机是热固化,所以传统压机控制胶的变化要稳定此,当然层压的排板也是相当重要的部分。
  4. 烘烤:对于快压的产品,烘烤是非常重要的部分,烘烤的条件必须达到使胶完全固化,否则在后续制作或使用中后患无穷;烘烤温度曲线一般为先逐渐升温至胶完全熔化的温度,再持续这一温度至胶完全固化,再逐渐降温冷却。
  5. 生产过程中尽量保持所有工站内温湿度的稳定性,各工站之间的移转,尤其是需外发制作的,产品存放的条件需特别重视。

  四、 包装方面
  当然产品完成就不是说万事大吉了,需保证客户在后续的使用中不发生任何问题,在包装方面,最好先烘烤,将产品在制造过程中基材所吸收的水份烘干,再采用真空包装,并指导客户如何保存。
  所以要保证这类产品品质稳定需从材料保存→各制程控制→包装→客户使用前都必须严格按照特定要求去执行。

  五、 结束语
  在未来数年中,更小、更复杂和组装造价更高的柔性电路将要求更新颖的方法组装,并需增加混合柔性电路。对于柔性电路工业的挑战是利用其技术优势,保持与计算机、远程通信、消费需求以及活跃的市场同步。世纪芯的PCB生产和加工服务部拥有一批高水平的的技术骨干和一线操作工,为确保产品质量提供了可靠的保证(依据IPC-A-610CCLASSⅡ及公司标准),生产产品一次交验合格率达到了99%以上。



关键词: FPC 材料 控制方法

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