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POWER PCB内电层分割及铺铜介绍

作者:时间:2012-09-14来源:网络收藏

新手看过来] 内层属性设置与及铺铜

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/189946.htm

  看到很多网友提出的关于 内层正负片设置和以及铺铜方面的问题,说明的帖子很多,不过都没有一个很系统的讲解。今天抽空把这些东西联系在一起集中说明一下。时间仓促,如有错误疏漏指出还请多加指正!

  一 PCB的图层与PROTEL的异同

  我们做设计的有很多都不止用一个软件,由于PROTEL上手容易的特点,很多朋友都是先学的PROTEL后学的POWER,当然也有很多是直接学习的POWER,还有的是两个软件一起用。由于这两个软件在图层设置方面有些差异,初学者很容易发生混淆,所以先把它们放在一起比较一下。直接学习POWER的也可以看看,以便有一个参照。

  首先看看内层的分类结构图

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  软件名 属性 层名 用途

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  PROTEL: 正片 MIDLAYER 纯线路层

  MIDLAYER 混合电气层(包含线路,大铜皮)

  负片 INTERNAL 纯负片 (无,如GND)

  INTERNAL 带内层分割(最常见的多电源情况)

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  POWER : 正片 NO PLANE 纯线路层

  NO PLANE 混合电气层(用铺铜的方法 COPPER POUR)

  SPLIT/MIXED 混合电气层(内层分割层法 PLACE AREA)

  负片 CAM PLANE 纯负片 (无分割,如GND)

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  从上图可以看出,POWER与PROTEL的电气图层都可分为正负片两种属性,但是这两种图层属性中包含的图层类型却不相同。

  1.PROTEL只有两种图层类型,分别对应正负片属性。而POWER则不同,POWER中的正片分为两种类型,NO PLANE和SPLIT/MIXED

  2.PROTEL中的负片可以使用分割,而POWER的负片只能是纯负片(不能应用内电层分割,这一点不如PROTEL)。内层分割必须使用正片来做。用SPLIT/MIXED层,也可用普通的正片(NO PLANE)+铺铜。

  也就是说,在POWER PCB中,不管用于电源的内层分割还是混合电气层,都要用正片来做,而普通的正片(NO PLANE)与专用混合电气层(SPLIT/MIXED)的唯一区别就是铺铜的方式不一样!负片只能是单一的负片。(用2D LINE分割负片的方法,由于没有网络连接和设计规则的约束,容易出错,不推荐使用)

  这两点是它们在图层设置与内层分割方面的主要区别。

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  二 SPLIT/MIXED层的内层分割与NO PLANE层的铺铜之间的区别

  1.SPLIT/MIXED:必须使用内层分割命令(PLACE AREA),可自动移除内层独立焊盘,可走线,可以方便的在大片铜皮上进行其他网络的分割,内层分割的智能化较高。

  2.NO PLANEC层:必须使用铺铜的命令(COPPER POUR),用法同外层线路,不会自动移除独立焊盘,可走线,不可以在大块铜皮上进行其他网络的分割。也就是说不能出现大块铜皮包围小块铜皮的现象。

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 三 POWER PCB的图层设置及内层分割方法

  看过上面的结构图以后应该对POWER的图层结构已经很清楚了,确定了要使用什么样的图层来完成设计,下一步就是添加电气图层的操作了。

  下面以一块四层板为例:

  首先新建一个设计,导入网表,完成基本的布局,然后新增图层SETUP-LAYER DEFINITION,在ELECTRICAL LAYER区,点击MODIFY,在弹出的窗口中输入4,OK,OK。此时在TOP与BOT中间已经有了两个新电气图层,分别给这两个图层命名,并设置图层类型。

  把INNER LAYER2命名为GND,并设定为CAM PLANE,然后点击右边的ASSIGN分配网络,因为这层是负片的整张铜皮,所以分配一个GND就可以,千万不要分多了网络!

  把INNER LAYER3命名为POWER,并设定为SPLIT/MIXED(因为有多组电源,所以要用到内层分割),点击ASSIGN,把需要走在内层的电源网络分配到右边的ASSOCIATED窗口下(假设分配三个电源网络)。


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关键词: POWER PCB 内电层 分割

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