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多层复合布线板之弯曲PCB简介

作者:时间:2012-09-15来源:网络收藏

先进的弯曲是一种复合,它将印刷(PWB)和柔软型(FPC)以结构层压到一起。PWB和FPC有镀铜通孔相互连接起来。该电路板最适合用于小巧、轻便的设备之中。
  特点:
  (1)有如下规格的新型号可以作为手机专用的最佳解决方案。
  ·最小基底厚度:0.3mm(4层)、0.39mm(6层)
  ·最小线宽/g隔:0.075mm/0.075mm
  ·单面或双面柔软型(FPC)的柔韧性(作为折页):半径 3mm、180°折叠,可折叠200 000次以上。
  (2)可以无接触、小间距连接,并可以在3维空间中非常紧凑地组装设备。
  (3)在(3~8层)部分用电镀通孔实现板于板之间的连接,因而极大的增强了可靠性。
  (4) 组装时的便利程度等同于通常的印刷
  (5)可提供“孔上芯片”(chip on hole )规格,由此可以将“盲通孔”(Blind via Holes)用作芯片焊盘。
  总体规格:

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/189915.htm

类型可折叠型飞线型
基底最小厚度*10.54mm [4层],0.61mm[6 层],0.9mm[8层]
最小线宽度/间距0.1/0.1mm
最小通孔直径φ0.2mm
最小通孔区域直径(通孔)[外层]φ0.5mm、
[内层]φ0.5mm
[外层]φ0.5mm、
[内层]φ0.65mm
最小通孔区域直径(盲通孔)[外层]φ0.5mm、[内层]φ0.5mm
最小通孔区域直径(内置通孔)[内层]φ0.5mm
焊接强度多层:液态光学阻焊,FPC:薄膜覆盖层
表面终饰热阻预涂熔剂,镍金镀膜,(用于飞线的镍金镀膜)
安全标准(UL认证)(94V-0)

  高级弯曲PCB的结构(6层为例)
  柔软型复合多层PCB〈弯曲坚固型规格〉:
  先进的弯曲PCB是一种多层复合布线板,它将印刷布线板(PWB)和柔软型PCB(FPC)以多层结构层压到一起。PWB和FPC有镀铜通孔相互连接起来。该电路板最适合用于小巧、轻便的设备之中。
  特点:
  (1)多个压制的层用柔软型PCB(FPC)在内部连接,因此改善了多层电路板之间的连接可靠性 , 并且减少了连接所占的空间和接头的重量。
  (2)实现了窄间隔(0.5mm)的CSP和裸芯片安装,由此实现超高密度的安装而使设备更加紧凑精巧。
  (3)实现了“内部连接和通孔连接”、以及结构性层叠,所以可获得超高密度的布线设计。(给设计提供了更大的自由空间,以便使产品更小、更薄。)

  总体规格:

类型F1( 5~8层 )
层数硬核层每面1层
核心层结构3~6层(聚酰亚胺,FR-4)
板最小厚度0.8mm(6层), 0.87mm(8层)
通孔直径、圆孔直径共形通孔φ0.15mm/φ0.35mm
层叠通孔`
凹通内置通孔可提供
内置通孔直径φ0.2mm
最小线宽度/间距 *20.09mm/0.09mm
CSP可安装间距0.8mm
安全标准94V-0 (等待UL认证)

  复合多层PCB〈坚固型规格〉
  复合多层PCB可以安装0.5mm间距的CSP,因而使PCB的大小和厚度均有所减少,可以实现高密度安装设计。

  特点:
 (1)可以超高密度安装小间距(0.5mm)CSP IC 和裸芯片。
  (2)凹通内置通孔和层叠贯通结构可实现超精细布线设计。

  总体规格:

类型R1( 4~10层)R2( 6~10层)
层数硬核层每面1层硬核层每面2层
核心层结构2~8层(FR-4, FR-5)2~6层(FR-4, FR-5)
板最小厚度0.48mm, (6层)
0.6mm , (8层)
0.56mm, (6层)
0.62mm ,(8层)
通孔直径、圆孔直径共形通孔φ0.15mm/φ0.35mmφ0.13mm/φ0.275mm
层叠通孔`φ0.15mm/φ0.35mm
凹通内置通孔可提供
内置通孔直径φ0.2mm
最小线宽度/间距 *20.09mm/0.09mm0.075mm/0.075mm
CSP可安装间距0.8mm0.5mm
安全标准(UL认证)94V-0


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关键词: PCB 多层 布线板

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