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EEPW首页 >> 主题列表 >> 多层

多层 文章

如何解决多层PCB设计时的EMI问题?

  • 解决EMI问题的办法很多,现代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发,讨论PCB分层
  • 关键字: 多层  PCB设计  EMI  

多层玻璃纤维多层电路板快速拆焊技术

  • 由于玻璃纤维多层电路板在拆焊操作过程中散热速度非常之怏,给业余条件下的拆焊操作造成一定困难:本文介绍一种 ...
  • 关键字: 多层  玻璃纤维  多层电路板  拆焊技术  

多层复合布线板之弯曲PCB简介

  • 先进的弯曲PCB是一种多层复合布线板,它将印刷布线板(PWB)和柔软型PCB(FPC)以多层结构层压到一起。PWB和FPC有镀铜通孔相互连接起来。该电路板最适合用于小巧、轻便的设备之中。
      特点:
      (1)有如下规格的
  • 关键字: PCB  多层  布线板    

多层PCB沉金工艺控制技术介绍

  •  一、 工艺简介
      沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段:前处理(除油,微蚀,活化、后浸),沉镍,沉金,后处理(废金水洗,DI水洗
  • 关键字: PCB  多层  金工艺  控制技术    

基于电磁兼容技术的多层PCB布线设计

  • 摘 要:随着现代电子技术的发展以及芯片的高速化和集成化,各种电子设备系统内外的电磁环境更加复杂,因此在印制电路板的电路设计阶段考虑电磁兼容性( EMC) 设计是非常重要的. 以12层板为例讨论了多层PCB分层方法、布线
  • 关键字: PCB  电磁兼容技术  布线设计  多层    

基于基片集成波导(SIW)的多层转换器的设计与仿真

  • 0 引言基片集成波导(SIW)是一种立体的周期性结构,它可利用PCB、LTCC等集成工艺获得,并可通过金属通孔或者空气过孔限制向外辐射的电磁波,从而代替传统矩形金属波导或非辐射介质波导(NRD)的集成类波导结构。和传统的
  • 关键字: SIW  基片集成波导  多层  仿真    

多层空气芯线圈的设计

  • 如果你已知一个线圈的尺寸等所有参数,而需要求解该线圈的电感量,可引用Wheeler方程来进行简单,精确的计算。但 ...
  • 关键字: 多层  空气芯线圈  

多层螺旋CT不同成像方法在脑血管成像中的应用

  • 多层螺旋CT不同成像方法在脑血管成像中的应用,目的:探讨16层螺旋CT两种成像方法在脑血管成像中的应用。方法:对20例采用Bolus-tracking自动触发扫描技术组(A组)病例与20例采用经验延迟扫描组(B组)病例的脑动脉CTA图像进行对照分析。结果:A组成功率及图像质量优于
  • 关键字: 多层  成像方法  成像  螺旋    

基于多层综合评价模型的电梯安全风险评估

  • 摘要:基于风险原理的安全评估方法研究,以实现电梯安全状况的综合风险评估。论述了老旧电梯安全风险评估的必要性,建立了电梯安全风险评估的程序,分析了电梯危险情节与风险源的识别,确定了如何进行电梯风险要素等
  • 关键字: 电梯  安全  风险评估  模型  评价  多层  综合  基于  

EMI/EMC讲座:多层通孔和分离平面的概念

  • 在走线路径上使用通孔(via),是任何高速传输技术极关切的课题,因为它会产生电磁干扰和串音。此外,在分离的平面之间,绝不能发生互相重迭(overlay),这是PCB电路设计者最关心的问题之一。本文将介绍多层通孔、跳
  • 关键字: EMI  EMC  讲座  多层    

多层复合布线板之弯曲PCB介绍

  • 先进的弯曲PCB是一种多层复合布线板,它将印刷布线板(PWB)和柔软型PCB(FPC)以多层结构层压到一起。PWB和FPC有镀铜通孔相互连接起来。该电路板最适合用于小巧、轻便的设备之中。
      特点:
      (1)有如下规格的
  • 关键字: PCB  多层  布线板    

多层PCB沉金工艺控制技术简介

  •  一、 工艺简介
      沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段:前处理(除油,微蚀,活化、后浸),沉镍,沉金,后处理(废金水洗,DI水洗
  • 关键字: PCB  多层  沉金  工艺控制    

多层PCB板设计的电磁兼容设计考虑

  • 电磁兼容(Electro - Magnetic Compatibility,简称EMC)是一门新兴综合性学科,它主要研究电磁干扰和抗干扰问题。 电磁兼容性是指电子设备或系统在规定的电磁环境电平下,不因电磁干扰而降低性能指标,同时它们本身
  • 关键字: 设计  考虑  电磁兼容  多层  PCB  

多层电路板(PCB)的电镀工艺

  • 随着表面黏装技术的蓬勃发展,印刷电路板未来的趋势必然走向细线、小孔、多层之高密度封装型态.然而制造此种 ...
  • 关键字: 多层  电路  电镀  

多层压敏电阻阵列的滤波连接器设计

  • 建造一种多层结构,不具有多层电容元件结构,因而不能重复用作压敏电阻。这些复杂的组成部分纳入到起保护作用的EMI滤波连接器(包括插头和插座)和滤波适配器。他们可以用于取代或补充在C,L,T或Pi滤波器结构中的电容器。
  • 关键字: 多层  压敏电阻  滤波连接器  阵列    
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多层介绍

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