挠性印制板拐角防撕裂结构信号传输性能分析
截取频率1．9～2．1 GHz的插入损耗进行比较，如图8所示。在频率为2 GHz时，与①相比，其中影响最小的结构为③，由内角钻孔结构减小的插入损耗为0．04 dB。而对信号传输影响最大的结构为④，圆环铜堤结构减小的插入损耗达0．25 dB。
由图7和图8可知，对于传输线的插入损耗，防撕裂的②内圆角结构、③内角钻孔结构、④内角圆环铜堤结构、⑤内角线型铜堤结构都比①内直角结构要好，说明引入防撕裂结构对传输线的插入损耗是有益的。在FPC设计时，在考虑工艺能力，成本的前提下，为了得到较大的插入损耗，应优先考虑使用内角钻孔结构，内角圆环铜堤结构。
从图9中可以得出，圆弧拐角模型的近端串扰随频率增大而改变。频率在0～3 GHz时，最好的方案是内直角结构，与最差方案内角圆环铜堤结构相比，其对于串扰噪声的抑制最高达大约5 dB。频率在3～5 GHz时，5种方案的近端串扰值比较相近。5个结构对信号传输的影响从小到大的顺序依次为①③②④⑤。
截取频率1．5～2．1 GHz的近端串扰进行比较，如图10所示。在频率为2 GHz时，与内直角结构相比，影响最小的结构为③，由内圆角结构增加的近端串扰为0．45 dB。影响最大的结构为⑤，内角圆环铜堤结构的近端串扰为0．9 dB。
由图9和图10可知，对于传输线的近端串扰，频率在0～5 GHz内时，防撕裂的4种结构能一定的减少串扰，其中②内圆角结构。③内角钻孔结构由于在结构上变化不大，效果不明显。而④内角圆环铜堤结构。⑤内角线型铜堤结构在拐角处引入铜箔，对拐角边缘印制线起到电场分散的作用。在1 GHz时④内角圆环铜堤结构比①内直角结构的近端串扰值小了大约6 dB，说明高频下引入防撕裂结构对传输线的有益于减少近端串扰。设计时为了降低近端串扰，应优先考虑使用内角圆环铜堤结构，其次是内角线形铜堤结构。
2．3 不同结构的电磁特性
通过仿真得到5种不同结构下的FPC表面的电场强度和磁场强度的最大值，如表1所示。本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/187607.htm
从表1中可以明显的看出防撕裂的4种结构的最大电场磁强度值，最大磁场强度值都小于内直角结构，其中内圆角结构的最大电场磁强度值，最大磁场强度值最理想。
同时得到5种不同结构下的FPC表面的电场图，为了直观的比较不同防撕裂结构FPC的电场分布图，对电场场强进行均匀划分，其中最高场强区域定义为3．600 0 e+004 V／m，最小电场定义为1．000 0 e+002 V／m，如图11所示。
由图11可以看出，①内直角结构的高电场强度区域面积最大，④内角圆环铜堤结构的高电场强度区域面积最小，与表1的结果相吻合。5种不同结构在信号开始进入圆弧拐角处附近的电场强度有一定的减小，是由于平行传输线变为圆弧传输线产生的阻抗不连续产生，因此在FPC设计是应避免过多的拐弯。④内角圆环铜堤结构、⑤内角线型铜堤结构由于添加了铜堤，这两种结构的抗撕裂效果是最理想的，所以在FPC高弯折频率的情况下，综合考虑电子产品的性能指标应优先使用。
3 结束语
通过全波电磁仿真研究了挠性印制板5种圆弧拐角结构，包括内直角、内圆角、内角钻孔、内角圆环铜堤、内角线型铜堤5种结构的插入损耗、近端串扰及电磁场分布情况。从仿真结果的对比分析中得出，防止挠性印制板弯曲处撕裂，增强挠性板强度的4种设计结构的插入损耗较理想，其中内角圆环铜堤结构插入损耗值最优。内角圆环铜堤结构显著降低了近端串扰噪声，是保证系统信号完整性的最佳选择。在FPC设计时，在考虑工艺能力和成本的前提下，同时考虑防撕裂，增强挠性板强度，并对产品的电可靠性有一定要求时，应优先使用内角线型铜堤结构，内角圆环铜堤结构。文中仅分析了圆弧拐角不防撕裂结构的影响情况，对于其他拐角情况的防撕裂结构有待进一步的研究。
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