引言为了方便PC与外设的连接,以Intel公司为首的7家公司于1994年11月推出了一种即插即用的USB通用串行总线协议规范。但由于USB是以主机为中心的分层的
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USB 控制器芯片 性能分析
4 测试结果 该变换器芯片在115μm BCD 工艺下设计和制造。 图7 为该变换器芯片的显微照片。 整个芯 ...
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绿色降压 开关电源 控制器芯片
NCP4326应对二次侧控制,改善整个电源效率和各输出之阀的交叉调整率,适合一次准谐振的反激式变换器。与传统方...
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控制器芯片 NCP4326 技术参数
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;)发布一款创新的显示屏背光LED控制器芯片。新产品可简化手机与其它便携电子产品的电路设计,为显示屏提供稳定且高品质的照明光源,并释放更多的电路板空间,有助于延长电池使用寿命。
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意法半导体 控制器芯片 STLED25
用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司今日宣布推出全新的HiperPFS产品,一款 ...
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集成高压 MOSFET PFC 控制器芯片
计算机外设的丰富及消费电子设备与计算机连接的实现,扩展了PC的应用空间,同时外设的日益丰富也给用户造成了连接上的困难。USB技术的提出是基于采用通用连接技术实现外设的简单连接,以达到方便用户、降低成本、扩展
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USB 控制器芯片 图像采集 中的应用
用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司今日宣布推出全新的HiperPFS产品,一款集成高压MOSFET并可实现功率因数校正(PFC)的控制器芯片。HiperPFS器件采用创新的控制方案,可提高轻载条件下的效率。此外,与使用分立式MOSFET和控制器的设计相比,HiperPFS器件能大幅减少元件数和缩小电路板占用面积,同时简化系统设计并增强可靠性。HiperPFS器件采用极为紧凑的薄型eSIPä封装,适合75 W至1 kW的PFC应用。
欧洲
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PI HiperPFS MOSFET 控制器芯片
德州仪器公司最近在IDF会展仪式上展出了数款USB3.0功能芯片产品,包括一款USB转SATA桥接芯片,4端口USB3.0 hub,以及一款采用TUSB7340单芯片设计,设有4个USB3.0接口的PCI Express卡.值得注意的是,这种芯片所支持的USB3.0端口数目要比现有USB3.0主流厂商NEC生产的Superspeed控制芯片多一倍。
不过,由于TUSB7340仅使用一个PCI-E2.0通道,因此其上的USB3.0接口全部接上时肯定无法运行于全速状态,因为单个USB3.0端口的峰值
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德州仪器 USB 控制器芯片
意法半导体推出两款新的智能开关按键控制器芯片,可提升移动用户的使用体验。新产品几乎适用于所有以电池供电的便携设备,包括电子书阅读器、便携电脑、媒体播放器、智能手机和数码相机。这两款新产品将将使下一代移动产品具备更简单易用的“开机”、“关机”和“解锁/复位”功能,可避免对终端用户产品造成损害。此外,这些单片整体解决方案可为市场领先的移动和便携电子产品厂商简化设计工作,在产品设计中用一个芯片取代数十个分立器件。
全新STM660
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ST 控制器芯片 STM6600 STM6601
LSI 公司 (NYSE: LSI) 日前与戴尔 (Dell) 和希捷 (Seagate) 联合宣布,三家公司成功实现了 6Gb/s 的 SAS I/O 吞吐量的互通性演示并验证了数据的完整性。该技术演示采用了 LSI 6Gb/s SAS 片上 RAID (ROC) 控制器芯片和 6Gb/s SAS 高端口数扩展器芯片,实现了以全带宽执行 I/O 读写操作。此次端对端互通性演示大大推动了构建完整的SAS生态系统的进程,是一个重要的发展里程碑。
IDC 存储与半导体研究部副总裁 Dave Rein
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LSI 戴尔 希捷 SAS服务器 RAID (ROC) 控制器芯片
意法半导体宣布,电源管理芯片产品组合新增一系列高灵活性、高性能的脉宽调制(PWM)控制器,这些产品的目标应用是计算机主板和负载点设备(POL)市场。新系列产品共有四款产品:L6726A、L6727、L6728和L6728A。在一个标准的SO-8或微型3x3mm DFN封装内,这些产品集成了电压参考电路、控制逻辑电路、栅驱动器以及电压监控和保护电路。其中有两款芯片还提供了适合高端应用的附加功能,例如,一个用于报告电源状态的PowerGOOD输出引脚和实现准确的过压和欠压保护功能的输出电压检测。
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意法半导体 工业控制 PWM 控制器芯片 现场总线
控制器芯片介绍
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