挠性印制板拐角防撕裂结构信号传输性能分析
2 仿真分析
2．1 仿真模型
在三维电磁场仿真软件HFSS中建立两条耦合传输线及其他布线的仿真模型，5种不同的圆弧拐角结构模型为：①内直角结构。②内圆角结构。③内角钻孔结构。④内角圆环铜堤结构。⑤内角线型铜堤结构。如图5所示。其中结构①是未经防撕裂处理的结构，结构②～⑤都是为了防止挠性印制板拐角处撕裂，增强挠性板强度的常见设计结构。本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/187607.htm
FPC的结构从上到下依次为铜印制线、粘结胶、聚酰亚胺薄膜、粘结胶和参考地，如图6所示。铜印制线厚度T=70μm=2．756 mil，线宽W=20 mil，间距S=20 mil，两段耦合线长L1=L2=220 mil。粘结胶的介电常数为εr=4．0，厚度为h=1．5 mil；聚酰亚胺基材的介电常数为εr=3．4，厚度为h=2 mil。
2．2 不同结构的S参数特性
通过仿真，得到5种圆弧拐角模型的S参数频域曲线，如图7～图10所示。
从图7中可以得出，引入铜堤对信号传输的插入损耗影响很大。频率为0～5 GHz时，如图5所标出的5个结构对信号传输的影响从小到大的顺序依次为①③②⑤④。频率>4 GHz后，①②③的插入损耗比较接近，④⑤的插入损耗比较接近，但(①②③的插入损耗明显偏小。
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