Molex:满足电子产品高速信号传输和小型化需求

　　自从去年9月被科赫(KOCH)工业集团收购以后，这是Molex 公司第一次变相中国展会。Molex全球市场与传讯副总裁Brian Krause先生在接受采访时表示，Molex将继续以独立品牌存在，公司的管理层目前没有变化。

　　的确，从本次Molex公司展示的产品与技术来看，面对目前电子产品高速信号传输和小型化的需求，该 公司已经做好了充分的准备。

　　主题一是用于汽车行业的互连解决方案有HSAutoLink™ II 密封互连系统。这款功能强大的密封系统提供最高5Gbps数据速率，支持包括USB 3.0的高速媒体协议，以满足先进的车载信息娱乐、车载资讯系统和相机装置日益增长的带宽需求。

　　主题二是工业行业类别的互连产品包括Brad® SST™ 激励器传感器接口(Actuator Sensor Interface, AS-i)模块。这款模块适用于多种工业自动化应用，包括输送机控制、封装设备、工艺控制阀、装瓶厂、配电系统、机场行李传送带、电梯、瓶装生产线和食品生产线。

　　主题三是数据通信技术产品包括紧凑型 zCD™ 互连系统，能够支持下一代电信、网络和企业计算环境中的应用。Molex zCD 互连产品能够在400Gbps数据速率下传输数据(16个数据速率达到25Gbps的通道)，具有出色的信号完整性和电磁干扰(electromagnetic interference ,EMI)保护功能。

　　主题四是 医疗产品组合的新增产品是HOZOX™ 电磁干扰(EMI)吸收带和吸收薄板。HOZOX吸收技术采用独特的双层设计，能最大限度地缓减EMI噪声，特别适合高频医疗设备制造商使用。

　　主题五是移动互连解决方案包括Molex公司扩大的micro-SIM 卡插座 产品组合，设计用于智能手机、平板电脑和其它的空间受限设备。Molex micro-SIM 插座具有高触点和先进的卡保持特性。新的卡片屉 (card-tray) 型款提供了保持保障，方便用户插入和拨出卡。

　　显然这些展示的产品与技术，均面向当今最为火热的几个市场：手机、汽车电子、电路、工业和医疗。

　　面对日益扩大的中国电子产品制造规模，Brian Krause先生表示该公司还会继续扩大在中国的投资规模，把更为先进的自动化生产技术引入中国工厂的生产中，扩大连接器产品在中国的生产规模。

　　目前，Molex公司在中国的上海、大连、成都和东莞都建立有本地工厂和研发机构，成都主要负责设计和生产车载产品，东莞则主要面向电缆线束和开关产品。