新闻中心

EEPW首页 > 电源与新能源 > 新品快递 > Vishay发布低外形SMPD封装的新款TMBS®整流器

Vishay发布低外形SMPD封装的新款TMBS®整流器

—— 器件的低正向压降减少了功率损耗并提高效率
作者:时间:2013-09-09来源:电子产品世界收藏

  日前, Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出16个新款45V、50V、60V、100V和120V器件,扩充其TMBS® Trench MOS势垒肖特基产品。器件具有10A至60A的电流等级和极低的正向压降,针对商业应用。这些器件采用低外形封装,封装的占位与D2PAK(TO-263)一致,且典型高度更薄,只有1.7mm。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/169749.htm

  当日推出的 General Semiconductor双片在15A下的正向压降只有0.4V,在高频DC/DC转换器、开关电源、续流二极管、OR-ing二极管和电池反向保护等应用中可减少功率损耗并提高效率。最终典型产品包括智能手机、平板电脑充电器、机顶盒、液晶电视机和计算机电源以及ADSL调制解调器。

  新款的最高工作结温为+150℃,潮湿敏感度等级达到per J-STD-020的1级,LF最高峰值为260℃。器件非常适合自动配置,符合RoHS指令和JEDEC JS709A标准的无卤素规定。

  器件规格表:

  新款45V、50V、60V、100V和120V TMBS整流器现可提供样品,并已实现量产,大宗订货的供货周期为八周。



关键词: Vishay SMPD 整流器

评论


相关推荐

技术专区

关闭