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车联网:奔跑的“芯”正在整合

作者:时间:2013-09-09来源:EEFOCUS

  根据电子行业研究机构IMS Research公司近日发布报告称,2020年全球汽车电子市场产业规模预计将达到2400亿美元,与2010年的1570亿美元相比将提升50%。于此同时,中国汽车电子市场也呈现高速膨胀的发展趋势,2012年其市场规模预估已突破3000亿元人民币。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/169729.htm

  随着、移动互联网等新兴技术的发展,新一代汽车在安全、娱乐、舒适、环保和节能方面又获得长足进步,势必又将推动汽车半导体产品在汽车中得到更多的应用。为此,electronica China慕尼黑上海电子展的“汽车电子主题展区”,每年3月,向观众集中展示最核心的汽车电子解决方案。

  对于而言,因为功能繁多,芯片的整合显得更加必要。

  electronica China慕尼黑上海电子展展商意法半导体汽车产品部市场应用总监EdoardoMerli指出:“智能交通处理、先进安全、跟踪信息、提高定位精度、移动位置服务、先进桥路收费、按次/行为付费保险系统等,这些涵盖了终端电子的主要功能和服务。所有这些功能都离不开各种形式的集成电路,同时还会持续拉动半导体市场增长。”

  为适应车联网需求,车载电子需要“全活”的主芯片和外围器件。这包括车载网络,即采集汽车状态信息并指挥外围设备执行诊断的CAN控制器;传感器如加速度计、陀螺仪等,以向“云”上传尽可能精确的数据;车载数据接口,如蓝牙和WiFi;音视频处理,用于语音识别和声控交互界面及基于影像的主动安全信息;定位装置,同时支持GPS、GNSS、Galileo、北斗等多定位标准和多卫星系统;汽车与汽车/基础设施的通信装置(3G/4G手机、WiFi、802.11p、电子标签RFID),这些应用融合是车联网的基础,因此车联网芯片必须实现这些功能。此外,还必须有汽车与平板电脑或智能手机的交互界面(即触摸屏),为了避免影响驾驶员注意力,还须有声控交互界面。

  恩智浦半导体大中华区汽车电子业务部总经理陈伟进也表示,车联网有四个创新示例来说明不断变化的芯片的需求,一是以太网,二是近距离无线通信(NFC),三是Car-to-X通信,四是安全性——使汽车免受操纵和攻击的影响。在互联汽车中,安全性和数据保护对于确保乘客安全越来越重要,需要安全微控制器和加密技术专业知识。

  此外,包涵“汽车电子、汽车测试、电动车”三大热门主题的创新论坛一直是electronica China慕尼黑上海电子展的最大亮点。来自中国一汽、广汽集团、上汽集团、东风汽车公司、通用汽车的整车厂技术专家以及德尔福、易特驰、欧司朗等供应商将展开唇枪舌剑,点亮汽车领域思想火花。

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关键词: NXP 车联网

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