TI EPC Gen2硅芯片技术助力RFID标签性能

　　日前，Sontec 公司宣布推出多款采用德州仪器EPC Gen 2 IC 芯片的贴装金属标签与针对金属的 RFID 应答器。 　　  

　　根据当前 TI 与 Sontec 达成的协议，TI 将向 Sontec 提供 1,000 万片射频识别 (RFID) Gen 2 芯片，首批货物已经交付，其余部分将在 2007 年上半年前交付。Sontec新型 RFID 应答器实现了较高的读取范围性能，从而更有助于供应商优化各种消费类产品供应链，其中包括家电、电子以及具备高金属含量的产品。Sontec 此次初级产品的目标客户仅限于亚洲的家电产品与电子设备制造商，但其最终成品将销往包括日本与美国在内的全球零售市场。 　　  

　　通常说来，RFID 标签发射的无线电波在 UHF 频段会被金属反射，而且金属制品产生的涡流效应也会造成电波衰减，从而降低读取距离性能，对要求 10 至 30 英尺读取距离的零售供应链应用来说，这将会影响标签的使用效果。 　　  

 
　　Sontec 标签采用 TI 通过 EPCglobal™ 认证的最新 Gen 2 UHF IC 芯片。TI 以晶圆与条状芯片形式提供的 Gen 2 硅芯片由最高级的 130 纳米模拟过程节点开发而成，内置的肖特基二极管提高了 RF 信号能量的转换效率，这样，芯片实现了低功耗与芯片至读卡器的更高灵敏度。