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Littelfuse 碳化硅(SiC)肖特基二极管降低能源成本和空间要求

  •   Littelfuse公司,今天宣布新推出五款GEN2系列1200 V 3L TO-247肖特基二极管和三款GEN2系列1200 V 2L TO-263肖特基二极管,扩充其碳化硅电源半导体产品组合。 相比硅二极管,GEN2碳化硅肖特基二极管可显著降低开关损耗,并大幅提高电力电子系统的效率和可靠性。 本次产品发布于纽伦堡举行的PCIM 2018欧洲展会期间举办。  GEN2系列1200 V、3L TO-247和2L TO-263肖特基二极管  碳化硅技术的高效性为电动汽车充电器、数据中心电源和可再生能源系
  • 关键字: Littelfuse,GEN2  

高质USB-C 3.1 Gen2数据线拆解:搭载慧能泰E-Marker芯片

  •   随着USB PD快充协议的普及,USB-C to USB-C数据线市场占有率不断提升。这种线缆拥有传统线缆无法比拟的优势–支持USB3.1数据传输以及电流20V/5A 100W电力传输。  承载5A的电流的USB-C to USB-C线材必须配备E-Marker芯片,然而5A只是电流承载能力,对于输出传输来说,还需要区分是USB 2.0接口还是USB 3.1 Gen1或者USB 3.1 Gen
  • 关键字: USB-C  Gen2  

IR推出新型Gen2.1 SupIRBuck集成稳压器

  • IR推出新型Gen2.1 SupIRBuck集成稳压器国际整流器公司(International Rectifier,简称IR) 为高性能节能服务 ...
  • 关键字: IR  Gen2.1  SupIRBuck  集成稳压器  

IDT推出PCI Express® Gen2 产品,用于 x86 处理器

  •   拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT® 公司(Integrated Device Technology) 宣布推出业界首款用于 Serial RapidIO (S-RIO) Gen2 到PCI Express Gen2协议转换网桥产品,它能够将基于 RapidIO 的对等网络多重处理器集群拓展至 x86 处理器环境。该产品整合了当前最强大的两类互联协议,拓展了 RapidIO 新的应用领域和市场空间。新产品同时也为 IDT 的产品家族(包括 Gen1
  • 关键字: IDT  协议交换网桥  PCI Express Gen2  

莱特州立大学采用RFID和超声波实现3D实时定位

  • 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
  • 关键字: 标签  RFID  感应器  GEN2  实时定位  

IDT扩展PCIe Gen2交换系统互连解决方案领导地位

  • 有了新的 PCIe Gen2 解决方案,IDT 能够提供针对多主系统无可比拟的设计灵活性的系统架构。多主用来定义具有多个 CPU 联合体的系统,在 PCIe 术语中通常称为“主联合体(root complexes),它共存、通信、共享和管理
  • 关键字: 解决方案  领导  地位  系统  交换  扩展  PCIe  Gen2  IDT  

IDT 宣布 Serial RapidIO Gen2 开发计划

  •   致力于丰富数字媒体体验、提供领先的混合信号半导体解决方案供应商 IDT® 公司宣布其囊括了 IP、交换芯片、评估平台和工具的Serial RapidIO® Gen2 开发计划。同时,IDT 还宣布其 Serial RapidIO Gen2 端点知识产权(IP)已被德州仪器(Texas Instruments-TI)选中,用于其专为无线优化的数字信号处理器(DSP)。IDT Serial RapidIO Gen2 产品与德州仪器新一代 DSP 的组合解决方案可为 3G 及 4G 无线平台
  • 关键字: IDT  交换芯片  Gen2  

PLX最新Gen 2 PCIe交换芯片上市

  • PLX科技有限责任公司日前将Gen2(PCIe规范2.0,5.0GT/s)交换芯片系列产品投放市场,从而扩展了其Gen1(PCIe规范1.0/1.1,2.5GT/s)产品系列。加上Gen2交换芯片,PLX共有26款PLXPCIe产品,其中大多数已开始大量生产,出货已经超过100万颗。PLX全面的PCIe互连解决方案使得PCIe市场得到快速发展,PLX的各种PCIE解决方案可以提供最高的性能和低功耗。  新的ExpressLanePCIeGen2交换芯片包含了PEX8648(48Lanes,12p
  • 关键字: 嵌入式系统  单片机  PLX  交换芯片  Gen2  MCU和嵌入式微处理器  

TI EPC Gen2硅芯片技术助力RFID标签性能

  •   日前,Sontec 公司宣布推出多款采用德州仪器EPC Gen 2 IC 芯片的贴装金属标签与针对金属的 RFID 应答器。        根据当前 TI 与 Sontec 达成的协议,TI 将向 Sontec 提供 1,000 万片射频识别 (RFID) Gen 2 芯片,
  • 关键字: EPC  Gen2  RFID  Sontec  TI  标签  硅芯片  贴装金属  通讯  网络  无线  

NXP RFID促进EPC Gen2解决方案亚洲推广

  •   NXP半导体日前宣布,其通过 EPCglobal 认证的第二代(Gen2)超高频(UHF) IC赢得中国公司的青睐。UCODE EPC G2 标准同时支持 EPC(Gen2)和 ISO/IEC 18000 6c标准,得到 RFID 业内制造商的广泛拥护和支持,因此推动着RFID 技术在全球的进一步推广和应用。尽管全球各地制定了不同的RFID标准,随着 EPC&nb
  • 关键字: EPC  Gen2  NXP  RFID  单片机  解决方案  嵌入式系统  通讯  推广  网络  无线  芯片  亚洲  
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