新闻中心

EEPW首页 > 物联网与传感器 > 业界动态 > 探析OGS触控技术发展前景及方向

探析OGS触控技术发展前景及方向

作者:时间:2013-08-28来源:触控技术网收藏

  在所有投射式面板中,以为公认成本最低,且质量最好的技术,许多人看好其将成为未来的主流技术。例如微软便于去年并购了一家厂,韩国政府更是直接投入700亿韩元发展,显见市场对其未来发展性十分乐观。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/164354.htm

  说到OGS,不得不提的还有In-cell触控技术。由于都是被业界看好的技术,因此两者总是如影随形。既然都被看好,本文也将就两种技术进行对比以便大家能更清楚认识OGS。

  首先,我们都知道In-Cell与OGS共有的优势是都只需要使用单片玻璃,但是由于In-Cell的触控感应层是嵌在LCD里或外面,因此Cover Lens 与LCD不能有空气所以必须要全面贴合,贴合成本贵且良率低。相对地,OGS触控感应层已与玻璃一体成形,与LCD之间有没有空气无关,所以不用全面贴合。

  以上是OGS的优势之一,优势之二,从配合度来看,OGS开模周期短,开模费用低,搭配现有的显示屏资源可以快速开发出不同的智能手机;凭借现已经成熟OGS+显示屏的供应链,能保证技术和 服务支持到位,拥有更好的配合度。

  更为重要的一点是相比In-Cell,OGS还拥有低成本高良率的优势。

  不过,尽管优势多,但是OGS较大的缺憾在于面板硬度不够,其次是触控灵敏度上仍有一定的技术门槛。几乎没有控制IC厂能同时解决LCD及电源的物理噪声问题,这也是OGS是否能成为触控面板主流技术的关键。其他问题还包括,OGS减少单片玻璃,使玻璃厚度变薄,业者大多会在最后贴上包上一层防爆膜来强化硬度,但也容易造成黄化、凹凸不平等良率问题。

  OGS的另外一个问题即是防爆膜的贴合。防爆膜贴合除了容易有黄光、凹凸不平等问题之外,也会影响透光度、触控灵敏度或功耗表现。林晏瑞指出,现今许多触控面板在近型玻璃贴合时,习惯采用生产效率较高、厚度容易均一的光学胶带(OCA)贴合技术,但此一技术在贴合过程中,容易产生小气泡,导致良率降低。

  虽相较In-cell,OGS看似较占优势,然而因其技术门槛限制,虽最近应用扩大不少,却仅在中低阶行动产品。OGS轻薄的特性符合这一类型产品的需求,且因成本考量,中低阶产品对于玻璃强度要求也较低,让OGS在市场中仍有一定的生存空间。但是,要把硬度、触控灵敏度、透光度问题一并解决,几乎还没有一家厂商能提出解决之道,真正能被高阶产品采用的OGS触控方案,在技术演进上也还需要一段时间才能达成。



关键词: OGS 触控

评论


相关推荐

技术专区

关闭