今年世界半导体投资复苏微增

　　半导体投资曾是引领世界经济发展的因素之一，每年发表的投资计划，也是有关制造设备和材料厂商股价上下变动的风向标，但现在的影响已很有限了。回忆当年半导体市场高成长之期，各公司积极投资，其投资额约可占到整体半导体产值的20～25%，不过近年因市场遍吹淡风，投资比重也已下行到了15%左右的水平，5年来常维持在五六百亿美元。市调公司IC Insights日前报告，观察近几年世界半导体的投资进行状况，2011年虽曾比上年大幅上扬23%，达到660.7亿美元，可2012年便下挫11%，为585.8亿美元，2013年虽然出现复苏，但因市况仍不明朗，仅微增2%，达到598.4亿美元(表1)。　　

 

　　总的讲，半导体投资正向少数公司集中，2013年的投资主要集中在Intel和三星两家，每家都已超过百亿美元之多，合计投资占到总投资额的42%，比去年又提升了2个百分点。当然，还不能忽视第3大投资厂商―台积电，投资也达到90亿美元，这3大家合计更占总投资额的57%，接近60%，可见世界半导体业的垄断程度很高，进入门槛难跨。世界首位投资厂商Intel，2013年投资达到130亿美元，估计将用于开发14nm级微细化技术和为转向450mm晶圆生产作准备。三星投资也达到了120亿美元之巨，公司为争夺智能手机和平板电脑生产的世界冠军地位，正大力开发移动设备用逻辑电路，特别是NAND闪存和DRAM等存储器。

　　受到苹果、高通、博通等大公司移动设备半导体代工业务快速增长的牵动，代工厂商业绩飘红，Gartner最近发布的最终调查结果表明， 2012年全球半导体晶圆代工市场总值达到了346亿美元，较2011年成长16.2%，与世界半导体市场的下降3.2%适成强烈对比。代工业者的投资堪称积极，世界3大代工厂2013年的投资合计占到了总投资额的23%，比例甚大，除台积电外甚余2厂的增长速度也颇可观。作为世界最大代工厂商的台积电投资与年俱增，投资以28nm及20nm微细化开发为中心，并正加速提升高K金属门电路的比重。

　　当今世界半导体投资重心在美、韩，从2005～2013年间的变化看，美国所占的投资比重从29%提升到37%，依然保持着龙头老大的地位，韩国增长最快，从13%猛增至26%，势头正好，台湾地区同期保持了19%的比重，日欧则秋风萧瑟，都走在下坡路上，日本比重从22%严重萎缩到7%，无怪日本半导体公司卖的卖，并的并，日趋式微，既令人可叹，更应汲取教训，欧洲也在宏观经济陷入困境中从8%下滑到2%。中国中芯公司虽然身居世界第4大代工公司，但投资规模尚未进入世界10大半导体投资公司之列，但愿能加大投资，跟上世界发展的先进步伐。

　　最后值得注意的是，据Gartner公司最近报告，2012年世界半导体设备制造厂产值比上年大幅下降了16%，计共378亿美元，荣景不再，但以应用材料公司为首的前10大厂商的销售额所占全球的比例却在进一步攀升，已从2008年的61%提升到70%。大者恒大，小型厂商则在竞争中纷纷败下阵来，凸显了设备市场也正日益仰赖于少数几家供应厂商。