Multitest将推出SoCs、MEMS和3D封装高并行测试解决方案

　　面向世界各地的集成元件制造商(IDM)和最终测试分包商，设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司，在即将举行的2012年台湾Semicon 的第1185号展位将展出产品;展会定于2012年9月5-7日在中国台湾台北的世界贸易中心南港展览馆(TWTC Nangand Hall)举行。　　

　　Multitest是高并行MEMS测试与校准设备的领先供应商、可满足多维自由度感应器(最多九个DoF)封装与异构3D堆叠领域MEMS(的应用。 在Semicon Taiwan 2012上，公司代表将展出InMEMS解决方案：

　　该解决方案的配置为高并(行MEMS测试与校准提供了条件。 它综合配备了标准条带测试分选机—— Multitest InStrip以及可最多进行九维自由度测试的InMEMS模块。