英飞凌宣布推出65纳米CMOS工艺手机芯片

　英飞凌科技股份公司日前，宣布推出第一批采用其先进的65纳米CMOS工艺生产的手机芯片。在德国杜伊斯堡、慕尼黑和印度班加罗尔进行的复杂测试表明，该芯片从始至终运行良好。采用该芯片的手机能顺利拨入各GSM网络并实现无障碍连接。这种新技术具有高性能、低功耗的特点，是英飞凌目前准备进行量产的逻辑

电路所采用的最先进的半导体技术。采用这新工艺生产的第一批产品预计于2006年年底上市。 


　　新推出的芯片可将3000多万个晶体管集成在33mm2的空间内，这证明英飞凌能够使用65纳米工艺生产手机上的主要数字和模拟电路，如MCU/DSP内核、存储和模拟/混合信号电路，并能实现高可靠性。这种节省空间的工艺还首次被用来制造高频电路。 



　　英飞凌是在IBM、Chartered、英飞凌和三星组成的65/45纳米研发联盟（ICIS）中开发出这项技术的。此次英飞凌开发出来的移动通讯芯片将按照英飞凌同Chartered公司达成的制造协议进行生产。