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Multitest的DuraPad 大幅减少焊盘磨损

—— 高达100%的PCB寿命提升
作者:时间:2012-02-21来源:电子产品世界收藏

  面向世界各地的IDM和最终测试分包商,设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商公司,日前宣布其专利DuraPad 面板已被证实可大幅减少弹簧探针式测试座引起的焊盘磨损效应。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/129270.htm

  具体而言,间距在0.5毫米或以下的小间距,以及用作电阻敏感性测试的特别容易产生焊盘磨损。DuraPad 为阵列封装和晶圆级芯片封装(WLSCP)的大批量生产大幅节约测试成本。

  进行了大量焊盘磨损分析,对现有的表面涂层的实际问题有了深入了解,因而能够提供DuraPad™解决方案。公司产品涵盖分选机、测试座和,如此独特产品组合让工程师可以充分利用在机械互动方面的广泛知识。相关研究成果已发布在BiTS 2010和BiTS 2011。



关键词: Multitest 电路板

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